華為選擇 Tundra Semiconductor的Serial RapidIO® 交換機用于其下一代系統
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華為選擇 Tundra 旨在加速客戶產品上市時間的串行 RapidIO 交換機，原因在于該解決方案能在滿足華為集成諸多數字信號處理器(DSP)的設計需求的同時，將處理器開銷保持在業內較低的水平。 Tundra 的 Tsi568A™ 交換機可提供高速處理器互連帶寬，每個鏈接高達 10 Gbps 。 Tundra 的 Tsi568A 是適合華為設計的理想解決方案，該產品每個端口功耗僅為120 至 200mW，體積小巧，但具有多個端口（在27x27mm 的封裝內采用16x1解決方案），且每個端口可分別進行帶寬和速度配置，從而優化內部組件的連接性。
“Tundra 的可升級串行 RapidIO 解決方案非常適合于華為的下一代系統。 我們的設計團隊將和 Tundra 的工程團隊緊密合作，向這一新型設計注入業界領先的高速千兆串行互連技術。 華為將繼續選擇世界一流廠商作為合作伙伴，以確保我們的產品技術領先，極具市場競爭力。”華為產品設計團隊主管王相炯指出。
“與華為一道參與其下一代設計，我們感到非常自豪。 Tundra 始終致力于擴展中國市場業務，我們非常高興和華為這樣的世界領導廠商結為合作伙伴，一起向業界推出新的技術。”Tundra Semiconductor 公司總裁兼首席執行官 Daniel Hoste指出。 Hoste 接著說：“Tundra 是串行 RapidIO 領域的全球領導廠商，我們致力于加速客戶產品上市時間的 Tsi568A 交換機以 Tundra 世界一流的設計支持、工具、開發平臺和客戶支持為后盾。 我們非常高興華為成為我們串行 RapidIO 的一階客戶，我們已經為這些客戶提供了許多針對視訊和無線市場的解決方案。”
2005 年 2 月推出的 Tsi568A 是一款高性能交換機，采用正在申請專利的技術設計，可滿足嵌入式結構設計人員在構建可靠且具有高性能的基于 RapidIO 的系統（如無線基站）時對性能、功率與可配置性的要求。 Tsi568A 遵循串行 RapidIO 規范，融合了 SerDes 功能、錯誤恢復、基于優先級和基于表的光纖路由,具有極高的有效載荷效率。 這款交換機可將支持串行 RapidIO 的處理器與外圍設備互連，支持 80 Gb/S 的總帶寬。 這款交換機廣泛適用于無線、視頻、聯網等應用領域，設計人員可充分利用其多端口帶寬和速度配置選項有效地管理功率要求。
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