價(jià)格形勢(shì)殘酷Teradyne可能退出電路板市場(chǎng)

    在芯片設(shè)備公司Teradyne表示將“顯著”提高對(duì)關(guān)鍵伙伴旭電（Solectron）和天鴻（Celestica）的業(yè)務(wù)外包比例后，投資銀行瑞士信貸第一波士頓（Credit Suisse First Boston；CSFB）維持對(duì)于該公司股票的投資評(píng)等為“表現(xiàn)遜于大盤”。

　　“Teradyne目前將其半導(dǎo)體和電路板測(cè)試部門中58%的制造外包，該部門約占其2004年18億美元銷售額的75%。”CSFB表示。“在未來(lái)四至五個(gè)季度，Teradyne計(jì)劃把外包業(yè)務(wù)比例提高到96%，外包部分將擴(kuò)展到最終裝配和測(cè)試環(huán)節(jié)。”

　　CSFB重申Teradyne的股價(jià)目標(biāo)是10美元。CSFB表示，印刷電路板（PCB）和背板市場(chǎng)（backplane market）中的價(jià)格壓力將拖累Sanmina-SCI。“Sanmina在努力改善其元件業(yè)務(wù)，我們認(rèn)為，PCB和背板領(lǐng)域中的價(jià)格形勢(shì)為其提高利潤(rùn)率構(gòu)成重大障礙。”CSFB指出。

　　“我們發(fā)現(xiàn)了Teradyne可能打算退出該領(lǐng)域的跡象，這可能使Sanmina在高端市場(chǎng)受益。”據(jù)CSFB，Sanmina和Teradyne是兩大主要背板供應(yīng)商，市場(chǎng)份額分別約為18%和14%。

　　Teradyne表示，由于亞洲供應(yīng)商在擴(kuò)大double-digit layer電路板的產(chǎn)能，背板市場(chǎng)中的價(jià)格形勢(shì)“殘酷”。盡管Teradyne在多層電路板領(lǐng)域占有主導(dǎo)地位，但不斷增加的產(chǎn)量和低端產(chǎn)品，使整個(gè)產(chǎn)業(yè)面臨越來(lái)越大的降價(jià)壓力。