SyChip推出先進模塊的 SyMax(TM) 系列

無線射頻芯片級模塊 (CSM) 領域的領導者、株式會社村田制作所 (Murata Manufacturing Co., Ltd.) 旗下子公司 SyChip, Inc. 今天宣布推出其首個移動 WiMAX (IEEE 802.16e-2005) 芯片級模塊。這種 WiMAX9xxx 模塊使手持設備制造商能夠進行快速設計，并將 WiMax 功能添加到手機、超便攜移動個人電腦、個人播放器以及個人導航設備等設備中。 

　　SyMax(TM) 平臺包括 WiMAX9xxx 硬件以及為支持 WiMAX 的設備提供全包系統所需的所有軟件。芯片級模塊包含一個 BaseBand（基帶）/MAC IC、一個無線射頻收發器、一個功率放大器 (PA) 以及車載存儲器和匹配元件。該軟件組合包括驅動程序和應用層 (Application Layer) 接口，它們將使內容供應商、制造商和原始設備制造商能夠靈活地整合和優化各自的應用（VoIP、視頻/音頻流）、主機接口 (SDIO、SPI、Half Mini-card) 以及操作系統 (Windows Mobile、Linux)。 

　　SyChip 聯席創始人兼營銷與業務發展部高級副總裁 Moses Asom 表示：“SyMax(TM) 系列產品利用了我們的領先優勢以及在即插即放嵌入式空間和無線連接方面所掌握的專業知識。它將不僅為我們的客戶提供一種快速上市的解決方案，還能最大限度地減少他們的前期投資。我們以及正在與我們合作的芯片集廠商都正從中獲得收益。這與市場中的當前趨勢直接相關。IDC 指出，WiMax 技術在電信市場中增長幅度最大，自2005年以來，已經猛增了140%。” 

　　采用符合 RoHS（有害物質限制標準）的包裝的設計樣品將于2007年8月推出。據預計，該產品將于2008年第二季度開始大批量生產。