TD射頻芯片廠商面臨資本饑渴

   在TD產業鏈中，射頻芯片仍然是薄弱環節

　　TD射頻芯片廠商面臨資本饑渴

　　事實上，TD射頻芯片廠商對投資期待已久，鼎芯和廣晟微電子目前仍未有新的融資到位，但射頻芯片總研發投入已經超過億元人民幣級別，仍需要更多的投資支持

　　久未逢資本青睞的TD芯片產業近日連下“甘霖”。基帶芯片商展訊(Nasdaq:SPRD)上市融資1億多美元后，射頻芯片商銳迪科近日也完成1000萬美元的新融資。但這些“雨水”還不夠用。

　　手機終端中最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負責射頻收發、頻率合成、功率放大；基帶芯片負責信號處理和協議處理。

　　在TD-SCDMA終端發展中，處于產業鏈上游位置終端芯片方案的研發進展是推動TD產業商用化深入的關鍵。只有射頻收發和基帶芯片相互配合，才能共同完成中國3G芯片產業鏈的完整布局。

　　但射頻芯片跟基帶芯片相比，中國廠商的力量明顯薄弱。從廠商數量和融資規模來看就可見一斑。

　　目前，涉足于TD射頻芯片研發的有三家企業，即銳迪科、鼎芯與廣晟微電子。而開發TD基帶芯片的企業數量要多出一倍，六家公司則在開發TD-SCDMA基帶芯片。

　　基帶芯片資金相對充沛

　　而且，基帶芯片廠商大多資本較為充沛。早在展訊介入TD芯片研發前，凱明和T3G就已開始動作，且雙方都有大唐作為股東。

　　T3G的股東包括大唐、飛利浦、摩托羅拉和三星及其他一些產業投資者。成立于2002年2月的凱明則由普天信息產業集團公司、電信科學技術研究院、德州儀器(中國)公司、諾基亞(中國)投資有限公司、LG電子株式會社等17家實力雄厚的通信企業和機構共同創辦。

　　中國TD-SCDMA產業聯盟秘書長楊驊曾表示，把中國自主3G標準TD-SCDMA發展為一個成熟的產業，就具體工程問題而言，支持手機功能的兩大核心芯片之一的射頻收發芯片一直是中國無線通信和3G產業的薄弱環節。

　　射頻芯片期待投資

　　事實上，TD射頻芯片廠商對投資期待已久，鼎芯和廣晟微電子目前仍未有新的融資到位，射頻芯片總研發投入已經超過億元人民幣級別，仍需要更多的投資支持。

　　目前鼎芯仍繼續依靠現有資金力量發展。跟展訊類似，2002年，創始人陳凱在硅谷看好中國TD標準下的射頻芯片機會。于是帶著20多萬美元天使投資開始創業。2004年，英特爾投資部門與3i、德豐杰等風投機構對它注資近900萬美元。但這也成為鼎芯唯一對外披露的融資，3年之后鼎芯還沒有新的投資進來。

　　廣晟微電子成立于2003年，一個國有控股的企業，大股東是廣晟資產經營管理有限公司。目前廣晟微電子也在依靠大股東的投資進行艱苦支持。

　　射頻芯片研發需要資金多、人才成本高、研發周期又比較長。盡管國內三家企業實力弱小，但在3G的大背景下中國的手機半導體產業取得了超速發展。

　　去年10月末，上海鼎芯半導體和上海銳迪科微電子相繼宣布推出“CMOS單芯片TD射頻芯片”，產品已經能夠能支持展訊、凱明、T3G和重郵等所有國內基帶廠商接口。

　　今年5月，本土TD射頻芯片廠商也相繼支持單雙模的HSDPA高速傳輸。

　　水清木華電信研究預測，基于TD-SCDMA用戶規模和TD-SCDMA設備規模，預計2006年，TD-SCDMA手機市場規模為200萬臺，2008年超過1000萬部。但由于政策因素，市場規模很難準確估計，但在TD手機射頻芯片領域的競爭中，國內廠商將占據明顯優勢。

　　由于TD-SCDMA手機射頻芯片市場規模尚顯模糊，國外巨頭并沒有進入這一市場。以2008年TD-SCDMA手機市場規模在1000萬部左右來計算，一部手機需要一顆射頻芯片，芯片的價格在10美元以下，2008年市場總值也就是千萬美元左右。