上海IC業(yè)處于成長發(fā)育關鍵期

　　綜觀上海“十五”期間的IC產業(yè)，在階段發(fā)展的特征上，已渡過了集聚、引導和培育的“起飛”階段；同時，就IC產業(yè)的自主性來看，要想形成自我掌控、自我良性循環(huán)的可持續(xù)發(fā)展的產業(yè)價值鏈，仍存在著諸多矛盾和問題，正在向“成長發(fā)育”的關鍵階段轉變。

　　形成完善產業(yè)鏈群體

　　“十五”期間，上海半導體產業(yè)呈現(xiàn)以下幾個特征：

　　一是產業(yè)群體數(shù)量和經濟規(guī)模獲得了高速增長，如表1所示。據(jù)SICA統(tǒng)計，截止到2005年12月底，上海IC行業(yè)的企業(yè)已達244家，形成了IC設計、制造、封裝測試、設備材料，包括IC設計服務在內的全國最為完善的產業(yè)鏈群體。

　　二是“垂直分工模式”下的產業(yè)鏈架構的調整步伐加快。如表1所示，2001-2005年，上海IC產業(yè)的結構呈現(xiàn)出從以封裝測試為主向芯片制造與封裝測試并重的態(tài)勢轉型的特點。

　　三是在芯片制造技術、芯片設計開發(fā)技術方面有了一定突破，實現(xiàn)了

知識產權的原始積累。如中芯國際在現(xiàn)有的0.14微米/0.11微工藝技術基礎上，進一步擴展到90納米標準的產品生產；華虹NEC已向世界最先進的智能卡公司提供芯片；宏力具備了嵌入式Flash工藝技術；上海展迅和凱明、鼎芯分別成功開發(fā)了3G的TD-SCDMA基帶處理芯片、射頻收發(fā)芯片及其解決方案，實現(xiàn)了一批具有知識產權的核心IP和專利技術的突破。

　　自主創(chuàng)新能力弱 產業(yè)升級壓力大

　　“十五”期間，上海半導體產業(yè)出現(xiàn)以下幾個問題：

　　一是產業(yè)結構調整升級壓力加大。目前上海IC產業(yè)結構不盡合理，設計業(yè)的銷售額比重明顯偏低。另外，在整體產業(yè)結構上還沒有形成扎根于國內的從硅知識產權(IP)到IC設計以及本地化芯片代工線(Foundry)制造，直到IC應用及其本土實現(xiàn)銷售的完整體系。

　　二是自主創(chuàng)新能力薄弱，技術依賴的局面仍未改變。在“垂直分工模式”的形態(tài)中，上海芯片制造業(yè)在市場、裝備和工藝技術、規(guī)模效益等方面都處于強烈依賴國外的境地；在我國經濟社會的熱點領域和關鍵芯片開發(fā)及其產業(yè)化方面仍亟待突破；以企業(yè)為主體、市場為導向的“產學研用”合作創(chuàng)新體系尚未形成，IC技術相關的公共服務平臺的中介服務發(fā)展水平和作用都有待增強。

　　三是業(yè)界還存在著忽視和不尊重知識產權的現(xiàn)象。隨著產業(yè)的發(fā)展，無論是在芯片制造業(yè)還是在IC設計業(yè)，與知識產權相關的國際貿易摩擦日趨加劇，行業(yè)在利用國際規(guī)則與慣例保護產業(yè)利益方面仍較為薄弱，應對的意識和能力都有待加強；特別是影響比較廣泛的“漢芯事件”更給行業(yè)敲響了警鐘。

　　2010年IC業(yè)規(guī)模目標900億元

　　如表2所示，到2010年，上海IC產業(yè)的經濟規(guī)模將比2005年新增400億元以上，達到900億元左右，同期占全國的比例為32%，占全球整個半導體產業(yè)的比例為3.2%；年增長速度將超過世界半導體產業(yè)同期增長速度11個百分點以上，達到20.4%左右。

　　屆時，上海IC設計、芯片制造的能力和水平將進入世界先進行列，上海將成為亞太地區(qū)芯片制造和IC產品開發(fā)的主要基地之一。其中，芯片制造工藝技術達到世界主流的65納米、12英寸生產水平，IC設計達到同期世界主流的90納米水平，基于IP復用的設計普及率達到80%以上，在上海信息化設施或終端中，具有自主知識產權的IC產品的比例將達30%。