IR XPhase芯片組系列增加熱插拔能力

IR3510控制IC采用簡單高效的同步降壓拓撲結構，利用輸入MOSFET 實現熱插拔能力，并利用輸出MOSFET實現ORing功能，以確保整個系統不受短路等故障的影響。為延長平均故障間隔時間 (MTBF)，該組件特別采用了均流模式控制，從而在轉換器之間實現電壓降共享，無需任何單點故障模式，有助于實現N+1冗余能力。此外，這款芯片組具備輸入隔離保護功能，可以實現功率模塊的熱插拔功能，既不會造成損壞，又能夠為系統帶來100% 的功率可用性。

IR 亞太區高級銷售總監曾海邦表示：“我們的熱插拔式N+1冗余XPhase穩壓器芯片組首度把熱插拔和動態ORing能力集成在一個全功能、多相位VRM控制器中。我們相信，該組件將會

時至今日，采用變壓器功率拓撲結構的熱插拔N+1冗余AC-DC和DC-DC轉換器已沿用多年，為服務器、電信和網絡通信系統提供板卡級大功率。然而，隨著工作電壓的下降、電流和所需電源軌數量的增加，基于變壓器的拓撲結構已不再是直接驅動先進微處理器的可行解決方案。直至現在，負載點轉換器一直無法提供N + 1冗余功能，以至所需的輸入到輸出的隔離能力。