恩智浦推出業界最高的ESD保護水平的超薄EMI濾波器

　　恩智浦半導體（由飛利浦創建的獨立半導體公司）推出了突破性的EMI濾波器，它具有業界最高的ESD保護水平——可擔負正負三萬伏的接觸電壓；該濾波器采用了恩智浦獲獎的超薄無鉛封裝（UTLP）。IP4253和IP4254以0.5mm的高度和0.4mm的焊點間距置身當前市場上最薄的EMI濾波器行列 。這一超薄、性能超強的電磁干擾濾波器專為超薄型便攜應用而設計，例如移動電話、PDA、MP3播放器和GPS導航儀等。

　　恩智浦半導體綜合應用分立元件產品線總經理兼高級副總裁 Frans Scheper 表示：“纖薄型手持設備現在非常流行；隨著消費者對超薄移動設備時尚、輕便和更長電池壽命的崇尚，手持設備還會變得越來越薄。有了恩智浦超薄無鉛封裝的IP4253和IP4254系列，手機制造商就可以在超薄手機設計中采用極其緊湊的EMI濾波器，既可大幅度降低PCB的面積，還能將集成的ESD保護水平提高到原先的兩倍。對消費者來說，這意味著在最纖薄、最時尚的手機上，能夠欣賞到更清晰明亮的圖像，享受更美妙的音樂。”
 
解決EMI和ESD問題，實現更生動的移動多媒體體驗

　　由于移動多媒體設備中集成了從收音機、藍牙、MP3音樂播放到高清晰度LCD顯示、攝像頭和移動電視等諸多功能，手機RF收發器會對許多接口造成干擾，因此必須采用更高級的EMI濾波器。此外，為了實現高度集成，移動多媒體設備中的核心芯片采用更高級的工藝技術，也需要更高水平的靜電漏電保護。恩智浦IP4253和IP4254 EMI濾波器不僅具備卓越的EMI濾波性能，而且擁有業界最高水平的ESD保護功能（對正負三萬伏接觸電壓的承擔力，是已有水平提高兩倍），切實解決了當今市場的迫切需求。

超薄設計中的創新

　　恩智浦超薄無鉛封裝IP4253 和IP4254系列 EMI濾波器和其他分立元件技術相比能夠縮減90％的面積。超薄無鉛封裝IP4253和IP4254系列的焊點間距僅為0.4mm，與其他0.5mm焊點間距的解決方案相比，可將面積縮減30％以上。

　　超薄型EMI濾波器的技術突破源于恩智浦開發的UTLP平臺。恩智浦UTLP平臺（榮獲2006年香港行業大獎：科技成就獎）使設計師可以借助正在申請專利的基材和蝕刻（substrate and etching）技術，靈活地在越來越纖薄的消費電子產品中添加更多功能。UTLP提高了“silicon to plastic”比率，因其電路長度和內部走線更短，相對其他塑封裝，它具有更小的寄生電容和電感，因而非常適合高頻應用。

　　目前可用的恩智浦其他的UTLP產品包括IP4221CZ6-XS ESD保護芯片，其間距為創記錄的0.35mm。

產品供應

　　超薄無鉛封裝的IP4253和IP4254 EMI濾波器現已以4、6和8信道配置開始供貨，其元件特性值分別為15 pF – 100 Ω - 15 pF 和15 pF – 200 Ω - 15 pF。完全符合RoHS要求的無鉛型和無鹵素塑膠材料的綠色封裝型都已開始量產。