威格斯SEMICON China 2007展示其半導體行業的系列專有技術

　　英國威格斯公司在中國國際半導體設備與材料展覽會暨研討會 (SEMICON China 2007) 的3309號展臺上，展示公司在半導體領域的一系列專有技術。

　　在展示的多種應用中包括了CMP保持環與晶圓轉運箱。VICTREX PEEK正被廣泛認同為晶圓傳輸與儲存應用的首選材料，尤其是前開式晶圓盒（FOUP）與晶圓轉運箱。隨著晶圓尺寸、產量及單個晶圓成本逐漸增大，通過降低因不同工藝步驟產生的晶圓污染與損失而提高產量的壓力越來越大。

　　要達到這個目標，業界不斷找尋綜合一系列關鍵要求的轉運箱材料。這些關鍵要求包括：高純度、可加工性、耐磨耗性能、化學穩定性、載荷條件下的尺寸穩定性、耐磨損性能、低顆粒產生率、長期可靠性、晶圓平面的精密度、易于清潔與維護、防污染、ESD性能、適應不同溫度與氣體環境的兼容性及阻燃性能。

　　VICTREX PEEK聚合物經驗證能夠為晶圓轉運箱應用提供理想的綜合性能，包括出色的耐化學品性能、優異的耐磨損性能，尤其是低顆粒產生率特性。VICTREX PEEK的粒子脫落特性優于其它同類材料，而且可萃取物的水平更非常低。

　　VICTREX PEEK能夠滿  
足低摩擦系數和高耐磨損性等多種CMP環的標準要求。它不但具有極緊密公差的加工能力，而且可以兼容漿液 (slurries) 等工藝成分，在加工過程中PEEK CMP環能磨平更多的晶圓，從而減少停工時間和降低每個晶圓的生產成本。VICTREX PEEK已經被證明為CMP環的理想材料。

　　化學機械磨平 (chemical mechanical planarization, CMP) 是半導體晶圓制造工藝的關鍵步驟，它需要嚴格的工藝控制、緊密公差及高質量的表面形貌與平面度。隨著產品與電子設備趨于小型化，對加工能力的需求不斷增加，所有這些因素也變得越來越重要，故對構成CMP工藝關鍵部件的保持環的特性提出了更高要求。

　　CMP 保持環設計用于在晶圓磨平時盛裝晶圓并確定晶圓的位置，能產生低拋光率，并生成具有緊密平整度公差的均勻表面拋光。此外，它還具有低顫動特性的高材料穩定性。但是，只有選擇適當的CMP環材料加上正確的設計，這些特性才能實現，特別是如果保持環底面非常平整，晶圓制造的產量就會較高。

　　在Semicon China 2007展會上，威格斯公司還將介紹超高純度的 VICTREX PEEK (VICTREX UHP PEEK)。這種特別生產的聚合物材料，能夠滿足清潔室、濕加工、醫藥加工與分析化學應用對純度的最嚴格要求。VICTREX UHP PEEK不僅具有VICTREX 標準級別產品的全部機械性能、化學性能、熱性能與摩擦性能，而且還不含任何可能析出到液體或在真空或高溫環境下發生釋氣的成分。