AMD公布2015年第三季度財報

　　AMD今天宣布2015年第三季度營收為10.6億美元，經營虧損1.58億美元，凈虧損1.97億美元，每股虧損0.25美元。非GAAP經營虧損9700萬美元，凈虧損1.36億美元，每股虧損0.17美元。GAAP和非GAAP虧損包括6500萬美元的庫存減值及因此造成的每股0.08美元的虧損。

　　AMD總裁兼首席執行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)表示：“AMD第三季度兩大部門的環比營業額都實現了兩位數增長。接下來，我們還將繼續采取針對性的措施，不遺余力地提高長期的財務業績，打造偉大的產品，簡化運營模式。我們以后端制造資產為基礎成立合資公司，是朝這些目標和增強資產負債表邁出的重要一步。”

　　2015年第三季度業績

　　營業額為10.6億美元，環比增長13%，同比下降26%。營業額環比增長是由于半定制產品與桌面處理器及GPU銷量的穩定增長。同比下降主要由于計算和圖形事業部的銷量下滑。

　　毛利潤率23%，環比下降2%，主要由于庫存減值6500萬美元。包括庫存減值在內，非GAAP毛利潤率23%，環比下降5%。庫存減值主要由于對上一代APU的預期需求有所降低。庫存減值導致毛利潤率下降6%。

　　經營虧損1.58億美元，上一季度經營虧損1.37億美元。非GAAP經營虧損9700萬美元，主要由于毛利潤率的下降，上一季度非GAAP經營虧損8700萬美元。

　　本季度凈虧損1.97億美元，每股虧損0.25美元，非GAAP凈虧損1.36億美元，非GAAP每股虧損0.17美元，上一季度凈虧損1.81億美元，每股虧損0.23美元，非GAAP凈虧損1.31億美元，非GAAP每股虧損0.17美元。庫存減值造成每股虧損0.08美元。

　　本季度末，現金及現金等價物總價值為7.55億美元，較上一季度末下降7400萬美元，主要由于支付債務利息6900萬美元。

　　本季度末總負債額22.6億美元，與上一季度持平。

　　封裝測試工廠合資公司

　　作為AMD當前戰略轉型的一部分，為進一步明確設計高性能技術和產品的工作重心，推動收益增長，AMD今天宣布簽訂最終協議，與南通富士通微電子股份有限公司(NFME)攜手創建合資公司。AMD將投入馬來西亞檳城和中國蘇州兩個高出貨量封裝測試(ATMP)工廠及經驗豐富的員工，南通富士通則投入外包半導體封裝測試(OSAT)專業技術，形成優勢資源整合，打造差異化封裝測試能力，為更廣泛的客戶提供服務。此次交易總額達4.36億美元，南通富士通將持有合資公司85%的股份。AMD將獲得3.71億美元現金，扣除稅款及其他費用后，預計凈收益約3.2億美元。這一交易計劃于2016年上半年完成，目前正在等候監管機構批復。

　　最新業務亮點

　　AMD憑借其發布的新品及注重安全技術的合作伙伴，進一步擴大商用客戶機市場產品陣容，滿足企業用戶及IT決策人員的需求：

　　AMD首次成為HP最新EliteBook商用客戶機系統處理器的獨家供應商，搭載AMD PRO A系列移動和桌面處理器(原代號分別為"Carrizo PRO" 和"Godavari PRO")。AMD最新商用處理器具備獨特的性能和可靠性，能夠滿足企業當前和未來的預算和IT需求。目前，部分率先上市并且預裝Microsoft Windows® 10操作系統的商務筆記本系統搭載了AMD PRO移動處理器，這也是業內首款符合異構系統架構(HSA)1.0規范的商用處理器。

　　AMD推出了發燒級GPU - AMD Radeon™ R9 Nano，它是一款超快的Mini ITX并且具有很小的體積，充分體現了AMD的創新領導力，其高帶寬顯存(HBM)技術為該顯卡帶來較上一代顯卡30%的性能提升及30%的能耗降低。

　　AMD推出了AMD A8-7670K APU，為當今主流工作負載、在線電子競技和Microsoft® Windows® 10用戶打造非凡使用體驗和價值。

　　借助最新版本AMD Catalyst™ 15.7 驅動，所有AMD APU和GPU解決方案都可無縫支持Windows® 10和DirectX® 12;此外，AMD在DirectX® 12的性能上不斷超越其他競爭對手，包括在《奇點灰燼》和《神鬼寓言：傳奇》中的測試表現。

　　AMD通過推出全新產品和設計方案，進一步鞏固其在嵌入式市場的領導地位：

　　推出全新多樣性的AMD嵌入式Radeon™獨立顯卡，旨在完善嵌入式應用的視覺和并行處理功能。

　　通過宣布在FUJITSU FUTRO S920、S720和S520中內置AMD嵌入式G系列片上系統，同時在高集成性、低能耗設計中兼顧高性能計算和圖形功能，鞏固了AMD在瘦客戶端領域的領跑者地位。

　　AMD公布了原代號為"Carrizo"的第六代AMD A系列APU的碳排放量分析報告，結果顯示，與AMD上一代APU相比，應用最新處理器最高可降低溫室氣體排放達50%。

　　AMD 展示了FirePro™專業顯卡的多功能性，用于滿足多樣的市場需求：

　　開發了世界上第一個面向高性能計算(HPC)且內存容量為32GB的服務器GPU。

　　推出了全新專業顯卡設計方案，Dell Precision™3510、7510及7710移動工作站均搭載了AMD FirePro™移動GPU，以滿足工程師和專業設計人員的移動性需求。

　　展示了FirePro專業圖形技術的震撼效果，為全球電影制作行業打造非同凡響的視覺盛宴，如電影《Baahubali: The Beginning》和《Golden Drops》。

　　推出世界上第一個基于硬件的GPU虛擬化解決方案。借助AMD 多用戶 GPU，IT人士可以輕松在單個AMD APU上配置出最多15人的解決方案。

　　AMD成立了Radeon技術團隊，專注于對顯卡和臨境感計算的開發。通過這一戰略性調整，AMD將借助強大優勢進一步擴展其在顯卡領域的領導者地位，重新奪回傳統顯卡市場的份額，同時在虛擬現實與增強現實等新興市場取得領先地位。