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        在可穿戴設(shè)備面前 ARM何去何從?

        作者: 時(shí)間:2015-06-29 來源:雷鋒網(wǎng) 收藏
        編者按:從移動互聯(lián)網(wǎng)到物聯(lián)網(wǎng),從智能手機(jī)到現(xiàn)在的智能硬件,我們能看到產(chǎn)品在升級,技術(shù)也在革新,有的企業(yè)走向了輝煌,有的企業(yè)被無情洗牌。不過,在移動互聯(lián)網(wǎng)階段,ARM算的上是絕對的贏家,雖然從未推出過自己的產(chǎn)品,但是全球95%的智能手機(jī)都有這家公司的影子。

          剛起步,我們要等到兩年后才能判定誰的產(chǎn)品做得好。但是,一款產(chǎn)品賣到幾千萬之后,這個(gè)市場才算真正起來。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/276432.htm

          和MIPS的競爭確實(shí)存在,但孰好孰壞需要由消費(fèi)者和產(chǎn)業(yè)鏈的廠商來決定,誰更熟悉消費(fèi)者,誰能為開發(fā)者提供便利,才能獲得更大的市場。

          在智能硬件產(chǎn)品面前,芯片商面臨了哪些挑戰(zhàn)

          智能硬件在功能及運(yùn)行速度上都比傳統(tǒng)硬件要求更高,比如,大眾的普遍要求是能夠在低價(jià)格的設(shè)備上能具備所有的特性,在技術(shù)實(shí)現(xiàn)及成本上給廠商帶來的挑戰(zhàn)是巨大的。吳雄昂也認(rèn)為在物聯(lián)網(wǎng)階段,芯片商需要面臨兩大難題。

          一、過去很多硬件產(chǎn)品無需考慮聯(lián)網(wǎng),廠商的軟件投入相對較少。但是現(xiàn)在智能化后,芯片需要支持更多的軟件系統(tǒng),軟件投入會明顯增多,但是芯片價(jià)格基本不變,所以成本是廠商的一大挑戰(zhàn);

          二、因?yàn)槭袌龈铀槠?,一個(gè)平臺推出后可能只適應(yīng)部分廠商,如果要滿足更多的需求,相對于手機(jī)或者平板產(chǎn)品來說,在軟件和硬件的工作上都會增多。

          他還補(bǔ)充道,“推出mbed會盡可能的幫組合作伙伴解決成本以及開發(fā)時(shí)間上的問題?!?/p>

          雖然,的方案已經(jīng)覆蓋了全球大部分智能設(shè)備,但是據(jù)透露這家公司在全球僅有3500名員工,談到這里的時(shí)候,吳雄昂也自我調(diào)侃稱,“大部分合作伙伴一條產(chǎn)品線的人數(shù)都比我們?nèi)硕??!?/p>

          在和吳雄昂談話的過程中,他說的最多的一句話就是”和芯片商沒有競爭關(guān)系“。


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