中國芯 一場跨國聯姻攪動了整個半導體圈

　　一場“跨國聯姻”一經公布便攪動了整個半導體圈。6月23日，中芯國際宣布與華為、比利時微電子研究中心(imec)、高通共同投資設立中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司，開發下一代CMOS邏輯工藝。新公司由中芯控股、華為、Imec、高通各持一定股份。初期公司以14納米邏輯工藝研發為主。中芯CEO兼執行董事邱慈云任法人代表，中芯副總裁俞少峰任總經理。

　　從體量上看，上述四家公司在各自的領域都是世界領先的半導體公司，而在寡頭競爭”、“寡頭壟斷”、“寡頭聯盟”的國際半導體產業競爭新時代，四方的合作更具有跨時代的意義。中國國家主席習近平和比利時國王菲利普共同見證了簽約儀式。

　　“中國芯”工程落地

　　與以往的合作方式不同，此次合作是第一次讓無晶圓半導體廠商以股東身份加入到工藝的研發過程中，從而縮短產品開發流程，加快先進工藝節點投片時間。

　　“集成電路制造企業的特性決定了它們始終會面臨全球市場的激烈競爭，只有掌握最先進技術的企業才能享受到高的利潤率，同時集成制造企業對于資金的需求會隨著工藝的演進，不斷增加。14納米工藝相比28納米難度顯著增加，對于設備的投入也成倍增加，如何集合產業鏈上下游之力，縮短研發時間、節約成本是中芯國際的訴求。”接近中芯國際人士對記者如是說。

　　而華為則認為，借助此次合作可以打造中國最先進的集成電路研發平臺。

　　“華為一直秉承開放、合作、共贏的原則，相信此次合作將整合全球集成電路領域優勢資源和能力，提升中國集成電路產業的整體水平，從而惠及更多的運營商、企業和消費者客戶，以及產業鏈合作伙伴。”華為方面對本報記者表示。

　　但對于投資比例，華為方面表示暫不方便透露。

　　而在手機中國聯盟秘書長王艷輝看來，華為與中芯國際的合作更多是一種戰略投資。目前，包括高通、華為海思在內的芯片商主要的代工伙伴仍是臺積電。

　　“而高通應該也可以在技術上給予SMIC協助。”王艷輝對本報記者表示，在臺積電、三星分別發展20納米、14納米工藝時，高通都對二者在技術上給予協助，高通也是中芯國際28納米工藝最早的客戶，對其工藝快速成熟也有貢獻。

　　“高通這次加入進來也有另外一個重要考慮，就是拉近和中國大陸的距離。2013年以前，高通在中國更多扮演出售芯片、收取專利費的角色，但從去年開始，明顯感覺到高通的策略在發生改變，更多參與到中國政府或者中國企業主導的項目中來。”王艷輝說，去年以來，國家大力強調信息安全，同時出臺政策扶持本土集成電路產業發展。部分外資公司開始適應新的政策形勢，通過本土化策略贏得政府信任。

　　去年，高通在中國遭遇反壟斷調查，當時作為博弈的一環，高通就選擇由中芯國際代工其部分產品。

　　上述接近中芯國際人士則對本報記者表示，對無晶圓半導體廠商來說，從集成電路行業發展來看，理想的數字電路模型逐步失效，模擬化趨勢日益顯著，無晶圓半導體廠商需要對工藝、器件有更深入的理解，新工藝與新材料的引入需要他們與制造企業緊密合作，因此高通和華為都有這樣的訴求。而Imec是全球領先的微電子研究中心，在IBM退出半導體制造業務后，它成為業界唯一的14納米及以下獨立工藝研發機構，且具備獨立知識產權。中芯國際是國內最有能力進行14納米工藝研發的制造企業，一個能提供技術，一個急需技術，雙方也都有強烈的合作意向。

　　同時，在某種意義上，合資公司的技術也代表著中國國家產業化水準，并借此實現更多商業化。