集成電路：產業(yè)整合加快 企業(yè)實力倍增

　　國內企業(yè)實力倍增

　　基金引領投資熱潮

　　2015年，對我國集成電路產業(yè)發(fā)展的展望有以下五方面。一是產業(yè)規(guī)模持續(xù)增大，市場引領全球增長。2015年，在全球半導體市場持續(xù)增長與中國內需市場繼續(xù)保持旺盛的雙重拉動下，以及國家信息安全戰(zhàn)略的實施和產業(yè)扶持政策不斷完善的帶動下，國內集成電路產業(yè)將繼續(xù)保持較快的增持速度，為我國集成電路產業(yè)迎接“十三五”發(fā)展構建堅實的基礎。

　　二是細分三業(yè)齊頭并進，產業(yè)結構日趨合理。隨著紫光對展訊及銳迪科業(yè)務的整合逐步完成，將成為全球第三大手機芯片供應商，我國IC設計業(yè)實力將得到進一步提升。隨著中芯國際深圳、上海華力微電子以及中芯國際北京等幾條12英寸芯片生產線的達產、投產與擴產，2015年國內芯片制造業(yè)規(guī)模將繼續(xù)快速擴大。封裝測試領域，在國內本土企業(yè)繼續(xù)擴大產能，以及國內資本對國外資本并購步伐提速的帶動下，產業(yè)也將呈現穩(wěn)定增長的趨勢。

　　三是技術水平持續(xù)提升，國際差距逐步縮小。未來幾年我國集成電路技術繼續(xù)沿著摩爾定律、超摩爾定律和引用新材料/新器件3個方向推進。設計企業(yè)除提供集成電路產品外，還向客戶提供完整的應用解決方案，移動智能終端的基帶芯片和應用處理器仍然保持世界前列水平。芯片制造業(yè)工藝特征尺寸20nm實現產業(yè)化，16/14nm新工藝實現重大突破。封裝測試業(yè)以TSV技術為基礎的3D/2.5D封裝大量推廣，我國與世界領先水平的差距進一步縮小。

　　四是國內企業(yè)實力倍增，有望洗牌全球格局。中國IC企業(yè)實力不斷增強，海思從2012年開始已是中國最大的Fabless廠商，2015年有望躋身全球Fabless Top10。此外，紫光集團收購展訊和銳迪科，并獲得英特爾入股之后，成為國內IC企業(yè)的巨頭;2014年年底，長電科技收購新加坡星科金朋，有望進入封裝產業(yè)全球前五。綜合來看，在國內整機市場增長的帶動下，2015年中國IC企業(yè)實力將持續(xù)提升，開始步入全球第一梯隊，全球產業(yè)競爭格局有望被洗牌。

　　五是政策環(huán)境日趨向好，基金引領投資熱潮。隨著《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》細則的逐步落地，以及國家集成電路產業(yè)投資基金項目啟動，國內龍頭企業(yè)陸續(xù)啟動收購、重組，帶動了整個集成電路產業(yè)的大整合，同時也帶動了集成電路市場的投資熱潮。目前，國家集成電路產業(yè)基金一期預計總規(guī)模已達1387.2億元，實現超募187.2億元。預計2015年起未來5年將成為基金密集投資期，同時撬動萬億規(guī)模社會資金進入到集成電路領域，從而帶動行業(yè)資本活躍流動。