3.3 保護和診斷
本文引用地址：http://www.104case.com/article/273087.htm
汽車運行的高可靠性要求半導體器件具有各種保護功能，并在失效后MCU能知曉失效信息，并能將這些信息能告知用戶，常見的診斷技術和保護技術如表7所示。
在針對各種負載選擇合適的驅動元器件之后，硬件設計工作第一階段初步完成，接下來需要做的是原理圖設計、PCB設計和軟硬件調試，這些內容不屬于本文討論的問題，以后會有專門的文章討論相關技術問題。圖13是BCM常見負載選型框圖。(未完待續)
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