面向智能化和物聯網的電源解決方案

　　所謂數字電源，是在其中加入了數字的內核(例如DSP和處理器)，有一個通信的接口和主處理器相連接，它可以和主處理器進行雙向通信。而模擬電源使用的是模擬控制器。數字電源可能還有內存，內存事先儲存了多個預先設置的配置。和傳統的模擬的解決方案相比，它的效率更高，波紋更低，對瞬態響應速度更快。

　　Altera在其FPGA Enpirion電源解決方案中增加了30A PowerSoC DC-DC降壓轉換器。30A EM1130是其集成數字DC-DC降壓轉換器系列的第一款產品，為Altera的第10代FPGA提供電源管理功能，特別是Arria 10和Stratix 10 FPGA內核以及收發器電源軌。Altera公司全球業務開發總監Patrick Wadden稱，該產品也可以支持其他廠商的FPGA，還有一些高端的ASIC/SoC、嵌入式處理器、內存和SSD廠商等。

　　TI：組合方案可滿足差異化需求

　　數字電源

　　談到數字電源，德州儀器(TI)非隔離電源全球市場總監James MacDonald說，數字電源的優勢是可實現復雜的電壓調節。一般分為數字電源控制器、帶數字接口的電源穩壓器，數字電源時序器和數字熱插拔控制器等。TI的優勢是有業內廣泛的數字電源IC產品組合，并且有市場上唯一一款PMBus負載點穩壓器，具有電流高達30A的集成式FET。

　　為了簡化數字電源設計，近日，TI推出了數字電源BoosterPack，與TI的F28069 LaunchPad開發套件組合使用，即可簡化對降壓轉換器的控制。其集成了C28x實時處理內核以及精密控制外設的TI F2806x MCU，由9V電壓供電運行，消除了高電壓系統開發的風險，并由powerSUITE圖形化軟件工具提供支持，可助力功率調節器、不間斷電源、AC/DC電源和太陽能逆變器等數字應用。

　　寬Vin DC/DC轉換器

　　另外，TI還在模擬電源技術上不斷突破，包括兩款新的寬Vin(輸入電壓) DC/DC轉換器。具體地，支持Fly-Buck™ 功能的65V同步降壓轉換器號稱業內首款，它在無需光耦合器(因無需光耦，因此英文是“Fly”)的情況下，仍可提供高達15W的隔離式偏置電源。作為Fly-Buck電源產品組合的部件之一，LM5160A提升了功率密度，并且以更高效和可靠的方式解決了工業和汽車應用中較高的功率需求。例如，LM5160A轉換器特有無需環路補償的恒定接通時間控制，并用快速瞬變響應支持高降壓比。此外，相對于傳統反激式解決方案，這款轉換器也簡化了設計工作。

　　零待機功耗：適合75W AC電源的PSR

　　電源適配器插在插座上，即使沒有給手機、平板電腦等用電器充電，仍在耗電。因此，在高功率AC/DC電源的低待機功耗PSR(初級側穩壓)方案方面，現有初級側穩壓電源的主要設計局限在于：如何在保持低待機功率的情況下仍然保證較高的瞬變響應性能。為此，TI推出了業內首款可應用于75W功率的AC/DC反激式電源的零待機功耗控制器芯片集，待機功耗堪稱業內最低。新的UCC28730初級側穩壓 (PSR) 反激式控制器具有700V啟動開關和UCC24650喚醒監視器，可將電源效率提升到全新水平。它還支持5~24V輸出電壓，能夠幫助設計人員為電視、家用電器、AC適配器、通風供熱和空調系統 (HVAC)，以及樓宇自動化系統創造更小巧、更高效的電源。

　　首款采用QFN封裝的GaN半橋功率級

　　GaN被稱為第三代半導體材料，相比于第一代Si和第二代GaAs等，GaN的優勢是可以最大限度地提高功率密度。但是，過去基于GaN的電源設計面對的一大挑戰是與驅動GaN FET有關的不確定性，以及由封裝方式和設計布局布線所導致的寄生效應。為此，TI近日發布了業內首款80V半橋GaN FET模塊LMG5200，是全集成GaN FET功率級原型機，可幫助電源設計人員迅速了解GaN的極致優勢。此次原型機由位于四方扁平無引線 (QFN) 封裝內的一個高頻驅動器和兩個采用半橋配置的GaN FET組成，使之非常易于設計，為空間有限且高頻的工業應用和電信應用提供更高的功率密度和效率。

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