面向智能化和物聯網的電源解決方案

　　Dialog：尺寸小、功耗低和集成度高的解決方案

　　物聯網包含許多產品、技術和應用。但就設備數量而言，物聯網市場的最大細分市場包含由微型電池或能量收集系統供電的小型便捷式或可穿戴電子設備。這些設備中有許多都會收集傳感器數據，這些數據經處理后通過接入節點或網關發送至互聯網，作為該數據鏈的第一個環節，需要使用一種或多種無線協議。

　　對于哪些無線協議有可能在物聯網世界占據主導地位方面，存在許多爭論。但是，大多數行業觀察家認為Bluetooth^® Smart(智能藍牙)將是許多應用下的協議之選，尤其是對消費性產品，因為這種情況下許多互聯網連接是通過智能手機網關進行的。智能手機、機頂盒、電視和許多其他消費性電子產品已經包含藍牙無線電收發器，Bluetooth Smart與Wi-Fi相比不僅功耗低，而且更安全。據分析公司IHS預測，到2015年底，每個移動平臺都將預裝Bluetooth Smart Ready功能。

　　半導體創新的焦點集中于降低傳感器、處理器和無線電收發器的能耗，同時維持足夠的處理能力和無線電性能，以滿足執行任務的要求。功能集成是實現功耗最小化的重要策略之一。如果藍牙無線電收發器中的基帶處理器有充足的資源來同時運行應用程序，就不僅能夠最大限度減小解決方案的尺寸，還能同時降低其成本和能耗。當然，集成必須與有效的電源管理結伴而行。執行每項具體任務的片上資源必須在需要時得到充足的電力。甚至有可能按照任務需要的性能對處理器進行‘調優’，動態控制其時鐘速度，進而控制其性能。

　　Dialog 半導體公司低能耗連接和VoIP市場總監Mark Murphy：Dialog Semiconductor設計和制造SmartBond™系統芯片 (SoC)。這些芯片是全球尺寸最小、功耗最低的Bluetooth Smart解決方案，其中每個芯片都集成了藍牙低能耗無線電收發器和ARM^® Cortex^®-M0應用處理器以及智能電源管理。這些器件的尺寸(2.5 mm x 2.5 mm，WLCSP封裝)和功耗只有最接近競爭產品的一半，并且只需要五個外部元件就能構成完整的托管式 (hosted) Bluetooth Smart解決方案。對ARM^®處理器的訪問可通過32個GPIO進行。功耗要求如此之低，以致某公司甚至為糖尿病患者開發了一種智能筆式注射器，筆帽的卸下和重新安放就能產生足夠的能源來讓SmartBondSoC捕獲胰島素的精確注射劑量，并將該數據發送至一個智能手機應用程序。

　　ams：傳感器主導的超低功率系統將會脫穎而出

　　許多技術無論是從宏觀還是微觀上都將不斷取得飛速發展，包括更智能的電源管理IC和HVAC系統，都將取得突破性進展，擁有巨大影響力的智能能源技術將變得越來越重要。由傳感器主導的超低功率系統解決方案將是企業在競爭中脫穎而出的關鍵。

　　環境光傳感、接近感知及手勢傳感技術將深入應用于三大領域：針對智能手機和物聯網連接設備的消費市場;車載娛樂及導航發展日益成熟的汽車市場;成像技術及傳感器集成快速發展的醫療/工業市場。ams發現各類低功率可見光傳感器正得到越來越多地應用，未來傳感器也會擴展到光譜其他領域，尤其是紅外線光。

　　此外，由超小型低功率主動放大技術和天線自動調諧技術實現的非接觸式支付，能夠帶來安全和可靠的NFC支付，適用于任何手機的票務，以及可穿戴產品等一系列廣泛的高度集成設備，引領又一次偉大的創新。