存儲器失去半導體領(lǐng)頭地位 邏輯IC制程起而代之

　　過去存儲器一向扮演半導體制程的領(lǐng)頭羊地位，不僅DRAM廠率先投入最尖端制程，連臺積電、聯(lián)電最先進制程也先用存儲器來練兵。不過，近年來整個半導體出現(xiàn)改變，邏輯產(chǎn)品制程全面超越存儲器，晶圓代工廠也直接導入邏輯產(chǎn)品，存儲器退下晶圓廠制程領(lǐng)頭羊地位。

　　以往臺積電、聯(lián)電最先進制程均用存儲器來練兵，將良率提升到一定程度，再投入邏輯產(chǎn)品。臺積電一向用SRAM(Static RandomAccess Memory，靜態(tài)隨機存取存儲器)練兵，聯(lián)電則用DRAM(Dynamic RandomAccess Memory，動態(tài)隨機存取存儲器)，連三星也優(yōu)先量產(chǎn)DRAM及NAND Flash(儲存型快閃存儲器)。

　　邏輯制程快速趕上

　　不過，在65納米之后，邏輯產(chǎn)品制程快速趕上，現(xiàn)在邏輯制程已明顯超越存儲器，臺積電、三星的邏輯制程已前進到14/16納米，10納米亦在研發(fā)，稍微落后的聯(lián)電也用到28納米。但在存儲器廠，三星、東芝進入20 納米，美光、華亞科則剛要進入20納米，SK海力士準備年中進入20納米，南亞科、力晶都在30納米。微驅(qū)科技總經(jīng)理吳金指出，半導體制程一直是英特爾獨家領(lǐng)先好幾個世代，英特爾的產(chǎn)品都是邏輯產(chǎn)品，其他晶圓廠則因?qū)ψ陨砑夹g(shù)缺乏足夠信心，所以要用存儲器來練兵，因為存儲器制程比較簡單，里面存儲單元均可快速復制，有助快速提升良率。經(jīng)過數(shù)年追趕，龍頭大廠技術(shù)能力提高，加上制程研發(fā)速度進展快速，目前已不需用存儲器練兵，有足夠信心直接導入邏輯產(chǎn)品。

　　半導體業(yè)主管說，這與電子業(yè)近年趨勢變化有關(guān)，早年是Wintel主導的PC市場領(lǐng)頭，微軟的Windows愈做愈復雜，英特爾處理器速度愈來愈快，半導體廠都跟著英特爾后面走，需要最新制程的產(chǎn)品是DRAM、芯片組、繪圖芯片，所以DRAM會變制程領(lǐng)頭羊。

　　臺灣主力晶圓廠制程

　　通訊芯片快速崛起

　　但是，平板電腦、智能手機打破Wintel獨占局面，過去被認為是精簡型指令的ARM平臺竄起，加上iOS/Android系統(tǒng)也比較簡單，使得通訊芯片快速崛起，現(xiàn)在距離英特爾x86處理器僅差距1個世代。

　　同時，過去8年DRAM產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)2次大崩盤，廠商在流血苦撐下，近年制程的提升變慢，也不再積極投資新廠，且Win 8起對DRAM容量要求不再成長，自然而然就會讓邏輯制程超越，不再是半導體制程的領(lǐng)頭羊。