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        在ISSCC 2015,工程師們都在聊什么?

        作者: 時間:2015-03-01 來源:EEWORLD 收藏

          三星描述了第二代128 Gbit 3D NAND Flash。這個韓國巨頭在密集型閃存中領(lǐng)先,并有望在今年晚些時候擊敗臺積電14/16 nm 。事實上,幫助它保留住主要競爭對手蘋果作為代工客戶。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/270257.htm

          ISSCC只有少部分論文只有臺積電 16 nm工藝。預計明年會有更多,并且會有首次來自使用Intel 14 nm FinFET工藝的論文。

          來自加利福尼亞大學洛杉磯分校的Behzad Razavi 表示,他看到了用帶有收發(fā)器的軟件無線電降低到DSP連接小型ADC和天線的趨勢,雖然接收機仍然需要復雜的模擬電路。

          來自Imec的醫(yī)療電子專家Chris van Hook表示人們不需要去分析云,他看到在一些論文中有更多的自學習算法被嵌入在節(jié)點級的芯片中。

          IBM主機處理器設(shè)計師Jim Warnock表示他最感興趣的有關(guān)低功耗數(shù)字跟蹤的論文:“用不同的電路設(shè)計實現(xiàn)在幾赫茲下運行且只有pW的功耗,這是一個不同的世界。”

          一個來自Berkeley的博士后表示啟動startup Psikick在設(shè)計芯片,以驅(qū)動能量采集器,他希望能因此啟動他自己的芯片。

          在高端芯片方面,Linley分析師 David Kanter說,IBM的大型機芯片組芯片設(shè)計者在對他們的處理器進行差異化上受到挑戰(zhàn),因為他們越來越多地轉(zhuǎn)移到現(xiàn)成的技術(shù)。如果一個具有里程碑意義的代工廠按照預期出售,在基于14 nm工藝的zSeries芯片將由Globalfoundries操刀。

          IBM的Warnock 表示對此有信心,他有用于分析和主機功能的加速器模塊的一系列清單。他希望設(shè)計由Globalfoundries生產(chǎn)的芯片。

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