聯(lián)發(fā)科4G LTE芯片明年出貨逾1億套

　　4G大戰(zhàn)如火如荼，聯(lián)發(fā)科今年4G晶片出貨目標逾3000萬套可達陣，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江昨表示，今年第4季4G LTE手機晶片出貨比重已達2成，預(yù)估明年底將大幅攀升至5成水準，且明年整體4G LTE晶片出貨至少1億套起跳。

　　手機晶片出貨大增

　　聯(lián)發(fā)科上半年在4G晶片缺席，下半年急起直追，目前市占約20%，仍遠落后對手高通的60~70%，市場關(guān)注明年4G展望，謝清江指出，雖然中國智慧手機普及率已高，但市場會微幅成長，主要來自外銷市場和LTE換機潮，明年中移動、中聯(lián)通和中電信等電信商有3.1億臺LTE終端，預(yù)期有60~70%轉(zhuǎn)換需求。

　　聯(lián)發(fā)科今年積極鎖定歐美市場，其中被視為打進美國Verizon、中國電信和韓國市場的武器CDMA2000規(guī)格全模晶片，由于CDMA市占約20%達3億支手機，市場相當(dāng)可觀，謝清江指出，明年首季將與電信商進行認證與測試，第2季終端客戶就會量產(chǎn)推出，對于英特爾傳出也有全模晶片，謝清江信心滿滿表示：“市場不差英特爾，歡迎加入。”

　　對于高通遭發(fā)改委調(diào)查、中國扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以及聯(lián)發(fā)科投入中國產(chǎn)業(yè)基金，謝清江說，聯(lián)發(fā)科很了解中國市場趨勢和特色 ，持續(xù)進行合作把兩岸產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)合起來。

　　中國品牌廠如小米等傳跨入發(fā)展晶片，聯(lián)發(fā)科財務(wù)長顧大為認為，這是一種正常的市場趨勢，像是三星、華為等都有此策略，但不會是全產(chǎn)品線，因為面對大眾市場，產(chǎn)品推出速度、價格還是很重要。

　　今年逢聯(lián)發(fā)科大打品牌行銷和進入4G戰(zhàn)場，外界好奇，謝給聯(lián)發(fā)科打幾分?謝清江說，產(chǎn)品知名度、信賴度都有提升，但他只給70~80分，不足的地方，就是跑得還不夠快。