手機觸控IC崩跌 明年更糟

　　近三年大陸手機觸控IC價格狂砍，在無利可圖之下，Synaptics(新思)、Cypress、Atmel等國際大廠決定不再奉陪，轉向觸控與驅動整合的TDDI晶片、指紋辨識晶片發展，把這個虛有其表的市場讓給中國臺灣與中國大陸廠商自相殘殺。

　　無利可圖 國際大廠撤出

　　目前大陸觸控IC市場為兩岸IC設計業者天下，龍頭為F-敦泰，市占率約40-50%，其次為聯發科轉投資的中國匯頂，市占率約20-30%，外商則占10-20%，近年來中國本土品牌手機走高規低價風潮，為了有效降低成本，勢必針對面板、IC晶片等關鍵零組件進行砍價，IC設計業者為了接單搶市，價格砍了又砍，贏了面子，但漸漸輸了里子，從去年底起到今年第三季，手機觸控IC平均產品價格(ASP)已跌掉25%，5寸以下觸控IC現已殺到 0.6美元，5寸以上觸控IC報價則跌破1美元，明年報價恐還有得跌。

　　依照IC設計產業慣例，產品毛利總是隨著上市時間呈現先高后低，新IC晶片推出時，毛利率一定相對最高，隨著量產規模放大，生產成本降低，價格同樣也會下滑，價格下滑的速度通常比成本下降更快，因此，IC設計業者必須不斷推陳出新，維持應有的獲利表現。

　　因傳統外掛觸控IC的單價與毛利不斷向下，法人分析，F-敦泰明年的動能將取決于On-Cell 觸控 IC、In-Cell觸 控IC出貨表現，On-Cell觸控IC已與中國天馬、華映、彩晶等面板廠合作，但因面板廠量產良率偏低無法沖高出貨，今年原訂出貨占比可達15%以上，僅有個位數， 至于In-Cell難度高，更需要時間，與旭曜合并開發的IDC整合型單晶片明年量產，指紋辨識新品明年上市，但明年新品貢獻效應仍需觀察。