中芯國際和卓勝微合作開發55納米射頻IP平臺

　　中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI，香港聯合交易所：981)和卓勝微電子，中國知名射頻 IP 公司，今日共同宣布卓勝微電子的藍牙射頻 IP 已在中芯國際55納米低功耗邏輯工藝上通過硅驗證，并已集成到中芯國際某客戶的產品流片當中。

　　驗證成功的藍牙射頻 IP 是中芯國際和卓勝微電子合作開發的成果，也是中芯國際建立射頻IP平臺的重要里程碑。此 IP 已達到業內領先地位，可為雙方共同的客戶群，如當前日益壯大的物聯網市場，以及繁榮的手機及平板市場，提供優質的IP解決方案。

　　中芯國際設計服務中心資深副總裁湯天申博士表示，“我們非常高興與卓勝微電子合作。這一重要突破使中芯國際能夠提供業界先進的55納米射頻 IP 解決方案，鞏固了中芯國際在中國半導體代工行業的領先地位。我們有信心為客戶提供一流的解決方案和設計服務。”

　　“很高興看到卓勝微電子的經典藍牙和低功耗(BLE)藍牙射頻 IP在中芯國際55納米平臺上得到驗證。”卓勝微電子總經理許志翰表示：“除了在智能手機、平板、藍牙音頻等領域對傳統藍牙的大量需求，低功耗藍牙在 IoT 領域有著更加巨大的潛力。隨著低功耗藍牙技術的普及，智能設備將在日常生活中無處不在，涵蓋可穿戴、智能家居、智能醫療、智能運動等多個領域。通過與中芯國際的合作，我們相信能夠以優異的藍牙技術和優質專業的服務來支持全球客戶。”