瑞芯微副總裁陳鋒：手機芯片市場還有機會

　　手機芯片行業呈現出寡頭競爭態勢，尤其在今年，隨著博通、愛立信宣布放棄手機基帶業務，英偉達逐漸淡出，剩下的玩家已經不多了。目前的格局是高通和聯發科兩強爭霸，展訊成為大國企，一些分析師認為，手機芯片市場最終將只能剩下2~3家廠商。

　　但這并不意味著市場的玩家只出不進。中國平板電腦芯片龍頭廠商福州瑞芯微電子，今年5月宣布和英特爾建立戰略合作伙伴關系后，悄然進入手機芯片領域。在本月 13日開幕的香港秋季電子展上，瑞芯微聯合英特爾發布了首款3G通訊方案XMM6321，針對3.5至7英寸的入門級智能手機及通話平板市場。

　　瑞芯微副總裁陳鋒介紹，XMM6321是WCDMA制式 SOC方案，支持聯通3G與GSM雙卡雙待，集成了WiFi、藍牙、GPS及PMU等元件。整個方案僅用兩顆套片，是全球集成度最高的3G SOC解決方案，不僅降低了成本，同時保證終端產品快速上市。基帶部分采用英特爾/英飛凌芯片，具有功耗低、穩定性強、覆蓋廣等優點。

　　陳鋒表示，中國發展4G的速度非常快，但3G尤其是WCDMA制式在全球依然有廣闊的市場。以聯發科而論，今年大部分出貨都是3G芯片方案。“今年全球智能手機出貨量預計將達到12億部，未來將超過20億部，市場空間非常大，瑞芯微還有機會。”

　　巨頭紛紛退場證明了市場的殘酷，但瑞芯微并非一時頭腦發熱。事實上該公司此前曾短暫試水手機芯片，對這一行業有直觀的理解。在新興的平板市場，瑞芯微也是以步伐穩健著稱。而且，瑞芯微“不是一個人在戰斗”，獲得了大土豪英特爾的垂青。“我們和英特爾之間有廣泛的、不受限的合作。”陳鋒說。

　　瑞芯微在展會現場還公布了其通信芯片的產品線路圖。據介紹，瑞芯微后續將陸續推出SOFIA 3G系列、SOFIA LTE系列，且所有芯片均采用64位CPU，并針對Android L全新系統平臺進行優化，預計會在2015年第一季度陸續上市。屆時，瑞芯微將有五至六顆芯片面向消費級市場。

　　與其他手機芯片廠商產品線布局相反，瑞芯微是從平板向通話平板一路延伸到智能手機，其芯片方案可以同時適用于智能手機和通話平板，將為手機用戶帶來出色的多媒體娛樂和應用體驗。面臨手機市場的寡頭式競爭，瑞芯微表現出了很低的姿態。“我們從零起步，沒有負擔。”陳鋒笑著說。

　　不同于以往的“機海戰術”，本次展會瑞芯微以 “新技術、新領域、新生態”為主題，展示了從平板到通訊到IOT的技術與生態體系。據了解，瑞芯微接下來將與合作伙伴一起，陸續發布其生態體系的新產品，打造更加完善的產品線。