NOVELLUS力推用于65-NM以及更小規格技術標準的先進平面化系統

與傳統的化學機械研磨（CMP）設備相比，Xceda 通過配備4個獨立的拋光模塊，建立了全新的生產率基準，這四個獨立拋光模塊對形成業界領先的產能是至關重要的。該設備獨特的經由襯墊的溶劑管理連同其獲專利的襯墊設計，形成了晶圓表面均衡的溶劑流，從而改善了一致性，同時減少了特征的凹陷和侵蝕。談到此設備，Novellus 化學機械研磨（CMP）事業部的副總裁兼總經理Damo Srinivas 評價如下：“Xceda將幫助我們的客戶實現他們的技術目標，而無需犧牲對整體生產效率有重要影響的生產率和可靠性。從根本上講，Xceda代表了一種全新的化學機械研磨技術（CMP）－即將煩瑣的工藝過程轉變為更簡單、更有效的步驟的技術。”

VLSI調查公司認為在快速增長的銅化學機械研磨（CMP）空間中，Xceda是引人注目的新產品，公司的首席執行官（CEO）兼總裁G. Dan Hutcheson 表示道：“Novellus正在再次實現這樣一個目標－為了滿足層出不窮的技術標準對技術和產能的需求而進行的平臺設計，實現技術、生產率、成本和可靠性等困擾化學機械研磨（CMP）工藝過程的各個方面。” Hutcheson 進一步補充說：“當設備的創新特性被賦予了Novellus久經考驗的銅專家技術時，它將為整個產業帶來可以信賴的、用于解決65納米以及更小規格銅饋線問題的化學機械研磨（CMP）領域的全新競爭者。”

銅化學機械研磨技術（CMP）市場是增長最快的工藝過程細分之一。據市場調查公司Dataquest 統計，2003年全球CMP市場總額為7億2千8百萬美元，預計到2008年這一數字將達到8億4千3百萬美元。分項跟蹤統計表明，到2008年，銅化學機械研磨技術（CMP）的市場總額將達到4億7千3百萬美元－其增長速度是全部化學機械研磨（CMP）市場增長速度的5倍之多。

Xceda 的技術和生產率優勢還能夠用于其它膜層的平面化。依托于產品久經考驗的產能績效和較低的耗材利用，Novellus 已經收到了來自幾個客戶的第一個生產單元的制造委托

Xceda 于2004年6月12-14日期間，在美國舊金山召開的SEMICON West 上展出，展臺位于舊金山的Yerba Buena Center for the Arts。

XCEDA實質

技術優勢：
獲得專利的拋光技術實現了低k值和超低k值材料的整合
經由襯墊的直接溶劑分配改善了一致性，減少了溶劑的使用
有效的壓盤設計形成了一個嵌入式的微通道分配，實現了一致性和跨整只晶圓的溶劑高目標化分配
具備專利技術的襯墊凹槽的全新襯墊配置實現了對晶圓溶劑的精確控制，從而改善了一致性
多區域負載Multi-zone carrier（拋光頭）最大化了對拋光性能的控制
先進的蒸氣干燥機實現了防水電介質的無水印干燥
帶電刷的或兆頻超聲波的可配置清洗機實現了工藝過程的靈活性

生產率優勢：
高產能的4個拋光模塊架構
專門的裝載杯和調節裝置實現了更快的、可靠的晶圓處理
可配置的清洗機支持了工藝的靈活性
緊湊、簡單的設計，便于維護
工藝過程中和線上的度量控制實現了晶圓上100%的實時銅特征管理
比競爭產品少18%的處理步驟

成本優勢：Cost Advantages:
襯墊尺寸減小了百分之七十70
單只晶圓的襯墊成本降低了百分之50
溶劑的利用率提高到了百分之 40
（在任意模塊組合下獨立地使用任意損耗材料組合）
空間占用節約了百分之22
可擴展到未來的技術標準－無需高成本、復雜的平臺變化