長電科技在江陰打造國內首條集成電路產業鏈

　　昨從江陰市獲悉，由中芯國際與長電科技合作成立的具有12英寸凸塊加工及配套晶圓芯片測試能力的合資公司最近落戶江陰高新區，首期月產1萬片的12英寸中段硅片加工生產線，預計將于明年下半年實現量產。分別作為國內最大的芯片制造企業和半導體封測企業，中芯國際和長電科技此次攜手實現了上下游“無縫對接”，將通過打造國內首條完整的12英寸先進集成電路制造產業鏈，助力江陰向國際IC制造高點邁進。

　　“以智能手機為例，中國是全球最大的制造基地和應用市場，但是以往在屬于高端領域的芯片技術上，幾乎被國際大牌所壟斷。”長電科技副總經理梁新夫博士認為，技術上較弱的一方與國際先進企業競爭，需要有好的突破口，封裝領域可以是突破口，而凸塊加工技術則是這個突破口上理想的切入點。“芯片的發展趨勢是越做越小，處理速度越來越快，成本越來越低。在此趨勢下，傳統的封裝打線是一維的，現在則向平面兩維和立體的三維發展，封裝密度進一步提高。為實現這一趨勢，很多新的及先進的芯片制造中都采用了凸塊加工技術。”

　　梁新夫介紹，長電科技早在2003年就在國內率先涉足該技術領域，并與新加坡APS成立長電先進合資公司進行技術開發及推廣，依托國家高密度封裝技術實驗室等創新平臺以及國家“千人計劃”專家領銜的科研團隊，企業不僅掌握了銅凸點倒裝互聯技術的全球知識產權，還擁有了德州儀器等一批國際大客戶，采用其技術的產品被蘋果、三星、華為等知名品牌廣泛應用。依托技術高端化產生的創新紅利在近年來集中體現出來，企業在銅凸點倒裝互聯等技術上去年一舉實現了約100%的銷售增長。

　　隨著移動互聯網市場規模的不斷擴大以及40納米和28納米等先進IC制造工藝的大量采用，芯片對凸塊加工需求的急劇增長已呈明顯趨勢，在巨大的“市場蛋糕”面前，長電科技瞄向了“聯強補缺”的整合產業鏈之路。“以往芯片在中國大陸制造之后，很多會被拿到我國臺灣地區或新加坡、韓國等地的工廠進行凸塊加工。在此之后，客戶大部分會選擇就近測試和封裝，只有少部分回流到大陸。這不僅拉長了物流時間、增加了成本，也容易造成客戶的流失。與中芯國際合作的新項目，將致力于補全產業鏈缺口，產品的開發、生產可在最短周期內完成，將為客戶大大節約成本。”梁新夫介紹，與中芯國際合作的新項目3-5年時間內有望達到月產5萬片的產能，在此期間還將實施芯片測試、集成電路倒裝封裝、圓片級芯片封裝、系統集成等相關子項目，致力于把江陰打造成世界一流的集成電路生產基地。