單芯片大電流同步降壓方案助力簡化電源設計
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與傳統的降壓同步方案不一樣，目前已經有越來越多的功率半導體廠商推出了單芯片的同步降壓解決方案，集成了上邊和下邊MOSFET，外部只需要一個電感及相應的控制線路，極大的簡化了設計。比如Sipex公司的推出的PowerBlox系列（圖1）。將兩顆高性能的MOSFET和控制芯片封裝在4mm×7mm的DFN26的小封裝內，輸出電流有3A、6A和8A,馬上會推出高達12A的芯片,工作頻率從300KHz- 600KHz- 900kHz- 1300KHz可選擇。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/259064.htm
單芯片大電流同步降壓方案助力簡化電源設計
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