NIS6111無鉛封裝(QFN)板安裝手冊(cè) 作者： 時(shí)間：2007-03-26 來源：網(wǎng)絡(luò) 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對(duì)面交流海量資料庫查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> ON Semiconductor公司有很多器件都采用一種先進(jìn)的無鉛方形扁平封裝，也就是我們常說的無鉛封裝。由于QFN（無鉛）平臺(tái)是最新的表面貼裝封裝技術(shù)，印刷電路板（PCB）的設(shè)計(jì)以及組裝都必須依照本手冊(cè)中的規(guī)則來進(jìn)行。本文引用地址：http://www.104case.com/article/258903.htmNIS6111無鉛封裝(QFN)板安裝手冊(cè)
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