封測業要加快技術升級爭取局部超越

　　改革開放以來，在政府持續支持和產業不斷努力下，我國集成電路封測產業在規模、技術、市場方面都取得了初步積累，形成了良好發展勢頭，產業成長速度高于全球平均速度。但由于起步晚、起點低、規模小、技術弱、配套差，在相當長的一個時期還無法形成國際競爭力。

　　《國家集成電路產業推進綱要》的實施就是要破解難題和瓶頸，為產業發展創新良好環境。未來，我們必須進一步解放思想，樹立“資源配置市場化，科技成果產業化”的觀念，堅持市場導向，資金投入要突出助優扶強，方能帶動整個行業的發展。

　　將資金“用到刀刃上”

　　《推進綱要》中特別提出適合發展的生態環境的建設。IC封測企業的生態環境主要有政策環境、金融環境、市場環境、產業鏈環境、法制環境等。從政策環境看，以前國家出臺了很多扶持政策，但可操作性不強;一些政策在出臺前未能很好地征求企業的意見，造成扶外抑內的效果。從金融環境看，銀行貸款利率高企，融資難，財務費用高;一些銀行認為集成電路行業是高投入低產出的行業，是高風險行業，避而遠之。市場環境存在的主要問題是下游產業鏈缺乏強有力的設計、品牌的消費需求拉動，或者是國內封測技術能力不能滿足設計業的要求導致訂單外流。產業鏈環境的問題是裝備材料行業不能滿足封測企業的要求，只能依靠進口，導致成本難以下降。法制環境的問題是知識產權保護軟弱無力和地方保護主義，構不成對侵權行為的有力打擊，造成創新動力疲軟，創新投入無法回收。

　　《推進綱要》的出臺，無疑為我國集成電路產業的發展注入更多的活力。集成電路產業是國民經濟戰略支柱產業之一，要進一步推動封測業的發展。一是鼓勵兼并重組。通過加大行業整合力度，培育一至兩家具有國際競爭力的大企業，這也是盡快復興集成電路封測產業的途徑之一。二是培育龍頭骨干企業。骨干企業是發展集成電路封測產業的核心力量，要通過骨干企業的帶動作用，形成有高技術含量、高附加值、高競爭力的特色優勢產品。三是加強設備、材料企業與封測企業的結合，鼓勵封測企業使用本土設備與材料，增強產業鏈配套能力。

　　集成電路產業是一個高投入、高風險的產業。由于歷史的原因，我們產業已經落后很多，要加快集成電路產業的發展，必須要有政府的大力支持和連續不間斷的投資。未來，我們必須進一步解放思想，樹立“資源配置市場化，科技成果產業化”的觀念，堅持市場導向，資金投入要突出助優扶強，要選擇一批基礎好的集成電路行業龍頭骨干企業，以典型引路，開展試點，盡快取得成效，并在一定程度上對整個產業鏈進行整合，從而帶動整個行業的發展。如此，方能將資金“用到刀刃上”。

　　全面趕上局部超越

　　我國集成電路行業發展普遍存在三大瓶頸：第一，產品技術仍然以中低端為主，附加值低，價格競爭壓力大;產業發展歷史短暫，技術積累不足，管理水平欠佳;人才短缺，經驗不足等問題，特別是在研發方面存在動力不足，大部分企業是跟隨策略，拿來主義。第二，研發創新能力不足，缺乏高端研發人才，缺乏研發經費，缺乏研發的有效激勵機制。第三，研發成果產業化難度大，需要更大的投資，冒更大的風險，要花費更長的時間，往往是功虧一簣。第四是對自主知識產權的產業化成果支持的力度不夠。

　　通過引進、消化吸收國外先進封裝技術，以及多年的技術沉淀與持續研發，目前，長電科技的封測技術已經進入世界先進水平行列，擁有WLCSP、Bumping、SiP、FlipChip、MEMS、MIS等高端集成電路封測技術與規模生產能力，產品得到國際一線客戶的認可。我們會利用推進綱要出臺的有利契機，加快企業技術升級，努力做大做強，為民族集成電路封測產業的發展作出積極貢獻。長電科技已確立“全面趕上、局部超越”的新一輪發展戰略，我們繼續專注于半導體封裝領域，全力以赴增強和培育核心競爭優勢，努力在先進封裝核心技術和關鍵工藝方面繼續取得突破，達到世界先進水平，推動我國集成電路封裝產業整體水平的上升，爭取實現兩大目標，一是營業規模進入世界封測行業排名前五名，力爭前三名;二是二到三項公司自主創新的封裝技術能成為國際流行的主流封裝技術。