產(chǎn)業(yè)解讀：集成電路裝備制造業(yè)現(xiàn)狀及問(wèn)題解析

　　為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展，工業(yè)和信息化部、國(guó)家發(fā)改委、科技部、財(cái)政部等部門(mén)編制了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，并由國(guó)務(wù)院正式批準(zhǔn)公布實(shí)施。中國(guó)電子報(bào)作為工信部主管的具有機(jī)關(guān)報(bào)性質(zhì)的行業(yè)報(bào)，作為集成電路領(lǐng)域最權(quán)威的媒體，特邀請(qǐng)行業(yè)專(zhuān)家和從業(yè)人員解讀《綱要》，暢談中國(guó)集成電路發(fā)展大計(jì)。以下是中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)金存忠為本報(bào)寫(xiě)來(lái)的專(zhuān)稿。

　　6月24日國(guó)務(wù)院正式批準(zhǔn)的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》中指出了要突出“芯片設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)-裝備材料”全產(chǎn)業(yè)鏈的布局。中國(guó)已經(jīng)是全球集成電路市場(chǎng)的大國(guó)，但集成電路大量依賴(lài)進(jìn)口。要將我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)，就一定要把我國(guó)集成電路裝備制造業(yè)搞上去。

　　(一)我國(guó)集成電路裝備制造業(yè)現(xiàn)狀

　　1、在國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)的支持下，一些大規(guī)模集成電路關(guān)鍵裝備通過(guò)驗(yàn)收并走進(jìn)了大生產(chǎn)線(xiàn)

　　極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝科技項(xiàng)目(簡(jiǎn)稱(chēng)02專(zhuān)項(xiàng))，2008年-2013年共安排集成電路裝備研制項(xiàng)目29項(xiàng)，到2013年底已驗(yàn)收12項(xiàng)，這些裝備也走進(jìn)了12英寸極大規(guī)模集成電路的生產(chǎn)線(xiàn)。

　　2、國(guó)產(chǎn)集成電路先進(jìn)封裝生產(chǎn)線(xiàn)關(guān)鍵設(shè)備產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展迅速

　　國(guó)產(chǎn)集成電路先進(jìn)封裝生產(chǎn)線(xiàn)關(guān)鍵設(shè)備得到了集成電路生產(chǎn)廠(chǎng)商的信任和認(rèn)可，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化。其中有集成電路先進(jìn)封裝用勻膠機(jī)、3微米步進(jìn)式投影光刻機(jī)、用于三維芯片封裝的硅通孔刻蝕機(jī)、高密度深硅等離子刻蝕機(jī)、TSV硅通孔物理氣相沉積設(shè)備(PVD)等，這些關(guān)鍵裝備的國(guó)產(chǎn)化有力地推進(jìn)了我國(guó)集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　3、國(guó)產(chǎn)集成電路硅片生產(chǎn)設(shè)備尚未進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化

　　在02專(zhuān)項(xiàng)的支持下，12英寸集成電路硅片生產(chǎn)設(shè)備(硅單晶生長(zhǎng)爐、多線(xiàn)切割機(jī)、磨片機(jī)、拋光機(jī))目前的γ機(jī)已通過(guò)工藝認(rèn)證，但尚未進(jìn)入大生產(chǎn)線(xiàn)。

　　(二)我國(guó)集成電路裝備制造業(yè)存在的主要問(wèn)題

　　1、市場(chǎng)占有率低

　　目前，我國(guó)大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線(xiàn)裝備大都依賴(lài)進(jìn)口，我國(guó)大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線(xiàn)(8-12英寸)中的硅片和晶圓(芯片)制造裝備大都是依賴(lài)進(jìn)口的(8英寸以下的生產(chǎn)線(xiàn)是引進(jìn)翻新的二手設(shè)備)，這不僅嚴(yán)重影響了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也對(duì)我國(guó)電子信息的安全造成重大的隱患。根據(jù)中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)我國(guó)13家主要集成電路生產(chǎn)單位的統(tǒng)計(jì)，2013年共銷(xiāo)售集成電路設(shè)備1093臺(tái)，銷(xiāo)售金額10.34億元(其中芯片制造設(shè)備約7億元)，大約是當(dāng)年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額的5%左右。

　　2、產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程緩慢

　　“十二五”期間，盡管在國(guó)家重大專(zhuān)項(xiàng)的支持下，一些關(guān)鍵設(shè)備進(jìn)入了大生產(chǎn)線(xiàn)，并經(jīng)過(guò)了驗(yàn)收，但在新建的生產(chǎn)線(xiàn)上，使用單位有較大的風(fēng)險(xiǎn)，在與進(jìn)口設(shè)備的競(jìng)爭(zhēng)中，國(guó)產(chǎn)設(shè)備很難擠得上去。特別是對(duì)大規(guī)模集成電路芯片制造設(shè)備國(guó)產(chǎn)化缺乏信心，使已經(jīng)在生產(chǎn)線(xiàn)上驗(yàn)收的國(guó)產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程艱難。目前，一些設(shè)備制造單位，已經(jīng)將集成電路設(shè)備成果應(yīng)用到風(fēng)險(xiǎn)相對(duì)低的LED等其它半導(dǎo)體器件領(lǐng)域。

　　3、缺乏“領(lǐng)軍”的高技術(shù)人才

　　一些技術(shù)難度大的關(guān)鍵設(shè)備，由于缺乏“領(lǐng)軍”的高技術(shù)人才，久攻不下，同時(shí)也影響了集成電路生產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的推廣。

　　(三)我國(guó)集成電路裝備制造業(yè)發(fā)展設(shè)想

　　1、對(duì)國(guó)家投資的集成電路建設(shè)工程項(xiàng)目，要提出集成電路生產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的要求，推廣已經(jīng)在集成電路大生產(chǎn)線(xiàn)上驗(yàn)收過(guò)的國(guó)產(chǎn)設(shè)備。

　　2、依托國(guó)家科技專(zhuān)項(xiàng)集成電路關(guān)鍵裝備科技項(xiàng)目，對(duì)承擔(dān)項(xiàng)目的單位設(shè)備產(chǎn)業(yè)化目標(biāo)要提出更高的要求，進(jìn)一步推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)化的進(jìn)程。

　　3、鼓勵(lì)和支持積極使用國(guó)產(chǎn)集成電路設(shè)備的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，對(duì)使用首臺(tái)(套)集成電路關(guān)鍵設(shè)備給予優(yōu)惠政策，以減少承擔(dān)的風(fēng)險(xiǎn)。

　　4、建設(shè)國(guó)產(chǎn)化集成電路示范生產(chǎn)線(xiàn)，推進(jìn)我國(guó)產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)做強(qiáng)

　　沒(méi)有國(guó)產(chǎn)的集成電路生產(chǎn)線(xiàn)，僅依賴(lài)進(jìn)口集成電路設(shè)備的集成電路產(chǎn)業(yè)是不可能做強(qiáng)的，只能跟在人家后面跑，并且還要受制于人，所以建設(shè)國(guó)產(chǎn)化示范生產(chǎn)線(xiàn)是當(dāng)務(wù)之急。從目前的市場(chǎng)需要和我國(guó)集成電路設(shè)備發(fā)展情況來(lái)看，建議在二到三年內(nèi)建設(shè)以下三條集成電路國(guó)產(chǎn)化示范生產(chǎn)線(xiàn)：12英寸集成電路硅片生產(chǎn)線(xiàn);集成電路先進(jìn)封裝生產(chǎn)線(xiàn);8英寸90nm集成電路晶圓(芯片)生產(chǎn)線(xiàn)。