基于IBM GPM模型的DDR2接口信號完整性分析

　　2. GPM模型的提取

　　GPM模型是一種基于SPICE的模型，由于門級仿真運算量即使可以抽取整個芯片的spice模型也無法完成仿真，因此在對芯片建模時只截取局部的信息，稱作GPM 窗口（如圖3）。根據芯片布局的實際情況，GPM窗口內可能會包含不同類型和數量的存儲器、IO、DECAP等器件，建模的時候會根據全局線性預分析（基于快速線形分析工具）結果選取噪聲最大的窗口進行分析，其往往集中于IO及翻轉的邏輯最多，而DECAP最少含有大動態功耗器件的區域。

圖3 GPM窗口

　　對于一般的邏輯電路，GPM模型使用一串反相器來模擬其翻轉情況，而對于SRAM或者RA等IP核的模擬，GPM模型使用了已經建好的簡化電流波形模擬這些IP核的翻轉，IO則使用了實際的SPICE模型進行仿真。

　　3. GPM仿真流程

　　GPM模型的建模和仿真具體實現過程如圖4所示。

圖4 GPM模型建模和仿真流程

　　芯片布局開始制定時，GPM的建?？梢院臀锢碓O計同步進行，在IO的輸出端加載客戶負載模型進行SSN仿真，可以得出芯片上此切片電路的電氣數據（電壓，電流，抖動等）依此對電源去耦方案及布局進一步進行優化調整直到滿足設計要求。一旦布局確定，原來建立的GPM模型就可以交給客戶用實際的PCB負載模型替換默認的負載，并結合實際的應用環境對IO的信號質量、SSN和時序進行仿真，其結果可以幫助客戶在早期對系統的設計進行優化，使問題盡量被發現并在早期將其解決。