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        聯芯開創五模中國‘芯’時代

        作者:janesun 時間:2014-07-09 來源:EEPW 收藏

          旗下聯芯科技日前推出推出五模 LTE SoC 智能終端芯片。聯芯科技總裁錢國良透露,這款芯片已獲得多家客戶項目采用并導入開發。據悉,基于研發的終端產品有望在今年第三季度上市。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/249478.htm

          錢國良指出,“是聯芯科技實施移動互聯市場戰略的先鋒產品,在智能手機市場的基礎上,我們未來將向智能汽車、智能家居等領域滲透,形成3S (SmartPhone、SmartCar、SmartHome) 戰略,將4G技術與市場深度融合,發揮更大作用。”

          已經有基于LC1860的終端機型展示出來,分別采用4.7寸和4寸屏幕。LC1860內置Cortex A7架構六核處理器,在展示的終端機上體驗大型游戲及多任務運行,均運行流暢無阻。LC1860樣機目前已支持TD-LTE/TD-SCDMA/GGE 三模,支持 TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE 五模的產品,也正在調測中。

          聯芯在LTE的布局早在幾年前就已開始。而自2012年推出首款四模LTE終端芯片LC1761后,聯芯科技在LTE領域布局快馬加鞭。

          去年,聯芯科技正式發布首款四核平板電腦芯片LC1913及首款TD-SCDMA四核智能手機芯片LC1813,搶食平板市場蛋糕。可以說,聯芯科技打開了TD-SCDMA的四核時代大門。

          錢國良表示,4G市場一直是聯芯科技戰略布局的重中之重,LC1761、LC1960等產品相繼獲得市場認可后,LC1860憑借高性能低成本的綜合優勢,也已與多家終端廠商展開深入項目合作。

          錢國良還預期,除了智能手機、平板電腦等智能終端市場,聯芯科技還將探索更多領域,如移動支付、可穿戴設備等移動互聯網市場和新興的虛擬運營商市場。他認為,包括LC1860在內的終端芯片和解決方案,能夠兼顧移動互聯網市場對智能硬件的要求,開創移動互聯的中國‘芯’時代。



        關鍵詞: 大唐電信 LTE SoC LC1860

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