Mentor發(fā)布Xpedition Path Finder套件

　　Mentor Graphics(明導(dǎo))公司宣布推出Xpedition Path Finder產(chǎn)品套件，具有為設(shè)計人員提供組裝和優(yōu)化復(fù)雜電子系統(tǒng)的功能，進(jìn)而改進(jìn)設(shè)計、增強芯片性能和提高成本效率。作為Xpedition platform最新產(chǎn)品，它支持利用來自IC和電路板設(shè)計團隊的布局?jǐn)?shù)據(jù)對IC封裝選擇和優(yōu)化進(jìn)行指導(dǎo)和自動化

　　Xpedition Path Finder套件提供了一個單一的環(huán)境，在這個環(huán)境中，跨域設(shè)計團隊能夠按照他們需要的詳細(xì)的和精確的標(biāo)準(zhǔn)為每一臺設(shè)備/接口建模。IC布局設(shè)計數(shù)據(jù)可做為一個虛擬裸片(die)模型(VDM)被表述，其中包含用于協(xié)同設(shè)計和優(yōu)化過程中的所有IC級的詳細(xì)說明。電路板設(shè)計數(shù)據(jù)可作為獨立的接口建?；蜃鳛橥暾脑O(shè)計。可根據(jù)業(yè)界領(lǐng)先的引腳排列生成和操作能力、現(xiàn)有設(shè)備和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)格式創(chuàng)建封裝?？缬蛟O(shè)計團隊現(xiàn)在可以在整個復(fù)雜系統(tǒng)范圍內(nèi)制定與其IC封裝成本和性能有關(guān)的智能規(guī)劃與優(yōu)化決策。