華為榮耀X1拆機圖文評測

　　前不久MWC2014展會上，華為推出的7寸手機平板跨界力作--華為榮耀X1今日將正式在國內開賣，該機采用了一體成型的三段式金屬機身設計，主打高性價比。在大家正式準備購買該機前，百事網小編為大家搶先帶來了華為榮耀X1拆機評測，大家不妨根據本來來判斷榮耀X1做工質量如何把。

　　華為榮耀X1搭載的是華為最新的1.8Ghz海思K910四核處理器，運行2G內存以及16G存儲空間，擁有前置500萬/后置1300萬高像素攝像頭，內置5000mAh超大容量電池，支持移動3G/聯通3G雙版本，支持2.4/5G雙頻Wi-Fi和DTS音效，運行的是Emotion UI 2.0系統，售價1799元，后期還將推出4G版，售價1999元。

　　華為榮耀X1智能手機外觀

　　華為榮耀X1采用的是一體成型機身設計，不可拆卸后蓋和電池，因此拆解方面比較困難，拆解第一步需要從機身底部的卡扣用力撬起，如下示意圖所示：

　　華為榮耀X1后殼拆解圖

　　由于榮耀X1背部采用了三段式機身設計，因此拆解主要是從上下兩個部分拆其，拆解的時候要注意別把卡扣給弄斷了，如下圖所示：

　　一體機身設計的榮耀X1后殼拆解困難

　　下圖為我們已經拆解下來的榮耀X1上下兩部分特寫：

　　在進一步深入拆機之前，我們還要記得把SIM卡槽與TF擴展卡給取出來，這些卡槽位于機身的側面，如下圖所示：

　　華為榮耀X1內置卡槽拆解

　　榮耀X1拆機確實很麻煩，后殼中間部分拆機同樣需要借助多種工具和用力拆解，如下圖所示：

　　華為榮耀X1后殼中部拆解

　　榮耀X1中間部分在用力撬的時候，一定要注意不要著急打開，因為里面還有屏幕排線，切莫暴力拆解，都則會損壞內部排線，如下圖所示。

　　華為榮耀X1后殼拆解注意事項