索尼Xperia Z1拆解 做工扎實還原較難

既然我們已經把所有屏蔽罩打開了，下面就讓我們詳細解讀一下主板上的芯片信息吧。首先從Xperia Z1最重要的CPU開始。貌似現在很多廠商都把CPU和運行內存放到了一起，圖中我們只能看到一塊容量2GB的SK海力士H9CCNNNBPTARLANTH 327A運行內存芯片，2.2GHz的高通驍龍800處理器就和這枚芯片封裝在一起。

圖為三星 310 KLMAG2GEAC-B001內存芯片，容量為16GB。

此圖為Sky77629信號功率放大器特寫圖。

型號為PM8841的IC芯片特寫圖。

圖為高通PM8941電源管理芯片。

由于Xperia Z1的前置攝像頭與主板貼合較為緊密，所以筆者并沒把它取下來。圖為該機前置鏡頭特寫圖。

圖為主板上的mirco USB接口和mirco SD卡槽。

圖為Xperia Z1的mirco SIM卡槽。

取下所有主板之后，屏幕面板上還留有一些固化在上面的零部件。

圖為Xperia Z1的聽筒特寫。

延續了XL39h的傳統，Xperia Z1的側邊同樣擁有一個可供無線充電使用的接口。

圖為Xperia Z1為mirco SD和mirco USB預留的接口。

圖為Xperia Z1的mirco SIM卡接口。

Xperia Z1的電源鍵和音量鍵距離很近，這樣設計也非常適合單手操控。

獨立快門鍵的加入，也讓原本三防的Xperia Z1可以實現水下拍照。

Xperia Z1拆解全家福。

全文總結：雖然Xperia Z1是一款三防手機，但除了粘合較為嚴緊之外，拆解起來并沒有過多的困難，這也非常有利于日后的維修工作。不過考慮到日后的三防性能，索尼Xperia Z1恢復起來卻有點費勁，因為之前拆解時需要一些蠻力，而恢復時一些膠紙或是沒有粘合力了，或是已經被損壞了，總之如果還想恢復到一起的三防性能的話，恐怕還需要重新封上一圈新的專用膠紙了。