索尼Xperia Z1拆解 做工扎實還原較難

時間進入2013年之后，智能手機的發展可以用飛速來形容，手機四核處理器的普及程度從某種意義上來說甚至已經超越了PC端。但和飛速發展的手機處理器不 同，手機攝像頭像素的提升速度的確有些緩慢了，除了諾基亞的4100萬像素鏡頭之外，其他品牌普遍還在把1300萬像素定位自己的最高標準。

作為電子行業的巨頭，索尼在影音方面的造詣可謂非常之高，甚至目前很多產品都在用索尼Exmor的感光元件。而作為索尼全新上市的新機，當然要與眾不同。Xperia Z1內置了一枚獨占的G鏡頭，這也是索尼目前給數碼相機全新打造的一枚鏡頭。它的成像規格可達2070萬像素，1/2.3英寸大型Exmor RS堆棧式結構傳感器也非常善于捕捉場景的光線，夜拍能力提升明顯。其實除了攝像頭之外，Xperia Z1在硬件方面還擁有很多的升級，相信也有不少網友想要一睹這款智能旗艦的內部構造了，到底G鏡頭是什么樣的?整體做工怎樣?別著急，下面就由筆者給大家揭開Xperia Z1內部構造的神秘面紗。

按照慣例，我們都會在拆機之前先要回顧一下手機的整體造型，免得一會拆成零件分不清什么原本在哪了。其實對于Xperia Z1來說，整體造型設計和Xperia Z相似點很多。它同樣采用一塊5英寸1080p級別(1920 1080像素)顯示屏，并沿用了目前Xperia系列主打的外觀設計，8.7毫米的機身相比Xperia Z而言略厚一些。

似乎目前索尼已經把三防這個理念運用到了目前所有推出的旗艦產品上，從Xperia Z開始到現在的Z1，無一不是采用三防設計。這次Xperia Z1達到了IP55/58的專業級別，不僅防沙塵而且更是支持最高的8級防水，能在超過1米深的水下進行諸如錄像這樣的作業。

對于Xperia Z1而言，最大的亮點之一就是這枚G鏡頭了，它擁有2070萬像素，1/2.3英寸大型Exmor RS堆棧式結構傳感器的加入也保證了它的夜拍能力。好了，看完了這款手機的外觀，下面Xperia Z1的拆解正式開始。

和前代旗艦產品一樣，Xperia Z1的拆機第一步也是從后蓋開始。由于索尼Xperia Z1是一款三防手機，所以整體外觀設計十分緊密，后蓋多數都是采用貼膠紙粘合而成，雖然打開可能會有些費勁，但相信所謂的大力出奇跡，慢工出細活才是王道。

打開后蓋之后，我們就可以看到Xperia Z1的電池和主板了。細心的朋友也許已經看到了，Xperia Z1共有9枚螺絲固定。

圖為Xperia Z1的背部后蓋，它的設計和前作如出一轍，頂部的兩個金屬觸點是用于NFC功能的。

Xperia Z1內部構造初顯，那標志性的黃膠布依然被用于固定電池。而主板部分我們目前只能看到芯片屏蔽罩。

Xperia Z1芯片屏蔽罩和左上角的G鏡頭。

接下來我們要做的就是擰下這九枚螺絲，這9枚螺絲是采用六邊形螺絲孔設計，需要專用的螺絲刀才能夠擰開。

圖為擰下來的9枚螺絲。

把9枚螺絲擰開之后，筆者發現用于固定的中殼絲毫不動。經過一番“溫柔的撫摸”之后，筆者才把這個中殼取了下來，中殼上的膠紙用料很足，拆卸時一定要耐心仔細。