4K設計潮推助　eDP躍居移動裝置面板接口新寵

　　eDP(EmbeddedDisplayPort)顯示面板介面將大舉進駐行動裝置。行動裝置加速導入4K×2K顯示功能，將導致目前主流的低電壓差動訊號(LVDS)和行動產業處理器介面(MIPI)頻寬不敷使用，因此晶片商已紛紛轉攻傳輸速率高達2.7Gbit/s的eDP方案，而視訊電子標準協會(VESA)也把握良機，于近期發布新一代更低電壓、低功耗的eDP1.4版標準，期加速eDP從筆電跨足行動應用市場。

　　譜瑞科技資深行銷總監阮建華認為，eDP在行動裝置市場的滲透率將與日俱增。

　　譜瑞科技(ParadeTechnologies)資深行銷總監阮建華表示，隨著平板裝置、智慧型手機逐漸升級全高畫質(FHD)、視網膜螢幕(RetinaDisplay)，并朝向4K×2K(UHD)發展，行動裝置內部顯示面板介面正面臨革命性的設計轉變，不僅須大幅提升傳輸速率和頻寬，以支援處理器與UHD面板之間的即時溝通和大量資料傳輸需求，同時還要減少排線占位空間和功耗，進而減輕系統耗電負擔。

　　以蘋果(Apple)首開先河的視網膜螢幕平板為例，若利用每通道最高傳輸速率僅1Gbit/s左右的LVDS技術搭建處理器與面板之間的溝通橋梁，必須擴增資料傳輸通道，甚至多加一顆LVDS晶片才能達到足夠的頻寬，因此該公司遂率先采用更高傳輸速率的eDP解決方案，以兼顧平板輕薄、低耗電的設計要求。

　　阮建華更透露，其他平板品牌制造商亦開始在FHD產品中改搭eDP，并計劃透過此一技術打造下世代4K×2K平板，因而驅動英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)等處理器廠相繼推出內建eDP矽智財(IP)的系統單晶片(SoC)，搶占市場商機，而中國大陸平板處理器廠商也全力投入研發，趕搭4K×2K風潮。

　　除平板以外，智慧型手機升級FHD、2K和4K×2K顯示功能也蔚成風潮，而其主流內部影像介面--MIPI同樣面臨頻寬嚴重不足的問題，遂為eDP技術陣營帶來新的發展契機。阮建華指出，VESA已于2013年發布eDP1.4規范，主要更新內容包括輸出電壓降至200毫伏特(mV)，改良前一代版本的面板自動刷新(PSR)功能，進而大幅節省資料和時脈(Clock)訊號傳輸功耗，滿足手機開發需求。

　　據悉，一線手機品牌大廠已紛紛展開eDP1.4影像傳輸介面系統設計，可望于2015～2016年大舉推出支援FHD以上顯示功能的旗艦手機。

　　阮建華提到，現階段，手機處理器對eDP1.4的支援尚在早期研發階段，許多手機業者為加速開發FHD產品，已掀起MIPI顯示串列介面(DSI)轉eDP的橋接器導入需求，因此譜瑞也在今年3月推出兩款MIPIDSI輸入轉eDP1.4輸出的晶片，搶占市場先機。

　　無獨有偶，德州儀器(TI)亦于今年初發表一款MIPIDSI轉eDP橋接器，支援4K×2K解析度、60Hz畫面更新率(FPS)顯示規格，顯見eDP在行動裝置市場正逐漸翻紅。