縮減BOM成本 COB/CSP封裝勢起

　　COB(ChipOnBoard)與晶粒尺寸封裝(CSP)技術，正快速走紅發光二極體(LED)照明市場。COB封裝可縮小LED光源尺寸，而CSP則能省卻后段封裝及導線架費用，皆有助大幅降低LED光源的整體物料清單(BOM)成本，因而成為今年磊晶廠積極采用的熱門封裝技術，包括日亞化學(Nichia)、科銳(Cree)及隆達，皆已陸續發布相關產品。

　　隆達電子照明成品事業處處長黃道恒表示，無封裝LED可滿足燈具系統開發商對于規格、性能及成本的要求，未來可望快速擴大在照明市場的滲透率。

　　NPDDisplaySearch分析師佘慶威表示，COB透過導入高功率LED，可減少內建的LED數量，讓光源尺寸得以微縮，因而能調降LED光源BOM成本;再加上其具備高光源品質特性，預計將于2014年成為LED燈泡及投射燈市場主流，惟目前線性COB封裝仍難應用于燈管。

　　COB系將LED元件直接安裝在印刷電路板(PCB)上形成多重LED光源組合，藉此提升照明度，其中若采用中低功率LED，通常會使用核心材料為FR4的普通印刷電路板進行二次組裝;而使用高功率LED時，則采用金屬核心PCB(MCPCB)強化散熱效率，使其兼具高光輸出效率與長壽命的優勢，吸引LED制造商競相投入產品線開發。

　　隆達電子照明成品事業處處長黃道恒即透露，該公司將于今年，大舉布局整合線性LED驅動IC和印刷電路板(PCB)的COB封裝光源方案。

　　另外，PhilipsLumileds、歐司朗光電半導體(OSRAMOptoSemiconductors)、日亞化學、科銳等LED供應商，亦已將COB方案視為主打重點。

　　至于CSP亦正快速擴大在LED光源封裝市場的影響力。CSP系無封裝LED(EmbeddedLEDChip)技術常見架構之一;由于簡化封裝結構，減少導熱設計的復雜度及散熱元件數量，再加上省卻封裝制程，因此可達成低成本、小發光面積及長壽命的目的;同時小體積亦提供二次光學更高的設計彈性，可以在極小的單位面積實現最高亮度與大發光角，提供燈泡、燈管及燈具極大的設計靈活性，接掌成為新世代封裝技術的主流呼聲極高。

　　為搶攻CSP封裝技術市場先機，三星、科銳、PhilipsLumileds、日亞化學、東芝(Toshiba)等LED晶粒供應商已紛紛展開技術研發。PhilipsLumileds亞太地區副總裁AlvinTse認為，CSP可迎合燈具廠客制化設計與降低開發門檻的需求，未來在LED照明市場的接受度可望快速增長;而瞄準CSP后勢發展潛力，該公司已于2014年初開始導入相關產品線開發，并于2月發布首款產品。

　　另外，近期隆達電子也于德國「2014法蘭克福燈光照明暨建筑物自動化展(Light+Building)」中，發布首款無封裝白光LED晶片，主要系瞄準50瓦LED照明，如U10投射燈、水晶蠟燭燈及燈管等應用，并于第二季已小量試產。黃道恒指出，該公司無封裝LED產品已送交給其所代工的國際照明品牌商進行認證，預計最快將于2014年底前導入大量量產。

　　據了解，隆達電子采用無封裝白光LED晶片的燈管，若搭配玻璃基板打件(ChipOnGlass,COG)技術，則可實現360度發光效果，同時達到每瓦200流明的超高效率。黃道恒強調，該公司旗下無封裝LED初期的應用為50瓦LED照明，未來將會持續透過規格及效能的升級擴張其應用版圖。