高通芯片組+電池小改 iPhone 4S完全拆解

來到芯片級的零件，也看到了傳說中的石墨導(dǎo)熱層，但是面積并不是很大。

芯片上帶有屏蔽層和石墨

Skyworks Solutions和Avago Technologies兩家公司為iPhone 4S提供了一款性能強(qiáng)大的放大芯片。

蘋果A5處理器

還有：高通RTR8605多頻射頻收發(fā)器。Skyworks 77464-20功率放大器，主要供WCDMA網(wǎng)強(qiáng)行使用。Avago ACPM-7181功率放大器。TriQuint TQM9M9030多模四頻功率放大器。TriQuint TQM66052組件。(上圖左方小芯片群)

A5細(xì)節(jié)

根據(jù)A5處理器上面的文字，我們可以猜測到iPhone 4S的內(nèi)存同樣也是512MB。據(jù)稱，上面印有E4E4標(biāo)志，它代表2個2Gb LPDDR2模組，也就是4GB，或者512MB，推斷應(yīng)該是512MB，不會是4GB。

高通芯片現(xiàn)身：MDM6610芯片。

高通MDM6610旁邊還有一塊PM8028小芯片，負(fù)責(zé)電源管理的IC。

蘋果的338S0937小電源IC

iPhone 4S的閃存是由東芝提供

到了屏幕那邊的部分了，屏幕背面覆蓋了深色的導(dǎo)熱層。

屏幕背面

屏幕排線

光線與距離感應(yīng)組件

觸摸面板后面的產(chǎn)品信息

iPhone 4S采用了新型的線性震蕩振動器，會安靜、溫和一些

iPhone 4上的機(jī)械旋轉(zhuǎn)振動模塊

Home鍵背面

Home鍵信息接收

據(jù)稱，這個HOME鍵的信號有可能是通過這些白色、紅色的東西進(jìn)行發(fā)射和接收的。

前置攝像頭組件

前置攝像頭后面

總結(jié)：

通過拆解可以看到，iPhone 4S的硬件是小改，包括A5處理器、電池、高通的芯片組、線性振子等等，其他方面則沒有多大的改動了。有些人說，看照片好像蘋果對iPhone 4S的做工沒有iPhone 4那么好了，實際上可能跟拍攝的器材和燈光有關(guān)系。我們不得不承認(rèn)iPhone工業(yè)設(shè)計上面的領(lǐng)先，也對于iPhone下一代產(chǎn)品充滿期待。