一加手機拆機詳解 拆卸簡單維修成本高

本文引用地址:http://www.104case.com/article/246217.htm
再來看主板,主板大部分被屏蔽罩保護著,并且相應的部分也有石墨散熱貼紙。兩個攝像頭均通過排線連接,可以直接拆除。

前置500萬像素鏡頭,80°取景視角。

索尼堆棧式二代傳感器,1300萬像素,F2.0大光圈。

主板另一面的石墨散熱貼紙面積還是很大的,對于散熱起到了很好的作用。和目前很多機型不同的是,一加手機的音量鍵為排線焊接在主板上,并不是在主板上有獨立的按鍵單元,這一部分在拆卸時需格外小心,按鍵排線部分很脆弱,容易撕斷。

按鍵部分特寫:音量鍵。

按鍵部分特寫:電源鍵。

屏蔽罩部分沒有焊死,拆除后可看見部分露出的芯片,不過還是有些細小的芯片被遮擋住了,下面我們會介紹些很明顯的芯片。

再來拆背面的屏蔽罩,散熱材料遮蓋部分便是三星存儲芯片和高通CPU的位置。

光線距離感應器。

三星K3QF7F70DM-QGCF:SDRAM運行內存芯片,容量為3GB,與索尼Z2同款,另外在該芯片下方還封裝了2.5GHz的驍龍801四核處理器。

東芝THGBMBG7D2KBAIL:嵌入式NAND閃存模塊,16GB容量,采用FBGA153封裝,使用19納米工藝技術制造,大小為11.5×13×0.8mm,該芯片于2013年底量產。

AGD2 2330 GQKCD:ST研發的三軸陀螺儀。

PM8841:高通電源管理芯片。

Microchip Technology PIC16F1508:微控制器,具體作用待查。
【一加手機拆機詳解】

NXP NFC控制芯片。

WCN3680:一加手機采用了高通WCN3680 Wi-Fi芯片,支持802.11ac Wi-Fi標準以及藍牙4.0標準。

SKYWORKS SKY77629-21:多模多頻功率放大器。

WTR1625L:射頻收發芯片WTR1625L,支持所有蜂窩模式和2G、3G及4G/LTE頻段,同時它還具備集成的高性能GPS內核,支持格洛納斯(GLONASS)和北斗衛星導航系統。

Synaptics S3508A:觸控芯片特寫,該芯片支持超靈敏觸控。

MicroSIM卡槽。

總結:經過拆解不難看出,一加手機雖是全新品牌,但整體的做工還是不錯的,包括在用料、PCB版的設計、元件的焊接等工藝水準都較突出,很好地利用了機身內部的空間,芯片的選用上也均為國際大廠產品。不過有一點,對于新品牌來說,用戶在使用過程中不慎損壞,也只能找官方維修,自己是不可能找到零件進行更換的,也就意味著會有較高的維修費用,不過這也是目前很多新品牌共同的問題所在。
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