國產IC業銷售額或首超3000億 各廠商解析

　　上周五創業板大跌2.74%，盤中下跌超過3.5%。不管是騰訊的重挫還是IPO即將重啟，創業板前期估值過高上不爭的事實，調整早晚會來。再看概念上，京津冀題材大幅回芯片專項行動自實施以來，我國已經在集成電路高端裝備、成套工藝、關鍵材料、封裝測試等領域取得了部分突破，集成電路行業正處于快速增長期，在移動互聯網、可穿戴設備等新興市場的帶動下，預計2014年將進一步攀升至3181億美元;而我國集成電路產業銷售額將首度超過3000億元，且這一增長勢頭將有望持續。調。只有國資改革等概念在撐場面。然而在目前的市場下，做功課非常重要，很多概念現在看似不太好，但是未來很可能成為主力的重點狙擊對象，像集成電路概念。

　　集成電路處于快速增長期行業強勁復蘇

　　近日，“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”專項2014年工作務虛會在京召開。芯片專項行動自實施以來，我國已經在集成電路高端裝備、成套工藝、關鍵材料、封裝測試等領域取得了部分突破，集成電路行業正處于快速增長期，在移動互聯網、可穿戴設備等新興市場的帶動下，預計2014年將進一步攀升至3181億美元;而我國集成電路產業銷售額將首度超過3000億元，且這一增長勢頭將有望持續。

　　李克強就在政府工作報告中指出，2014年要在新一代移動通信、集成電路、大數據、先進制造、新能源、新材料等方面趕超先進，引領未來產業發展”。

　　千億產業要強勢崛起或將形成兼并重組潮

　　根據《集成電路產業“十二五”發展規劃》，到2015年，最為集成電路細分產業的芯片設計業，它的銷售收入將達到1100億元左右，2013-2015年芯片設計業銷售收入年均復合增長率將達到24.2%。在產業發展過程中，資本市場在其中發揮的重要作用也會被政府考慮，發揮龍頭企業在產業兼并重組中的作用，創業型小企業公司的價值未來將得到體現，看看谷歌最近連收10家公司就能看出未來的方向。

　　集成電路是國家外匯消耗的第一大戶

　　芯片產業的現狀是我國一直處于落后狀態。產品嚴重依賴于進口，接近80%的芯片需要從國外進口，其中高端芯片進口率超過90%。海關總署數據統計，去年1-10月，中國集成電路進口金額1933億美元，同比增長25.5%。而同期中國原油進口額為1802億美元，集成電路成為中國外匯消耗第一大戶。

　　看看相關概念股的情況，最近隨著大盤的弱勢，概念股前期有大幅的下跌，但是目前下跌過多的股票，很多在下跌到一定位置，在大盤企穩后，很可能成為主力重點的狙擊對象，因為做多概率高的話，反彈起來更加容易。

　　最近周級別上觸及做多概率線的個股上漲的越來越多了，對個股的判斷更有效，這些股票都是趁著利好消息極速反彈，用博爾系統量化一下這些股票的概率，啟動點都是在觸及做多概率68%的綠線位置。像掌趣科技和中控股份等品種就是這樣。

　　集成電路芯片產業分類

　　IC設計領域：上海貝嶺、大唐電信、同方國芯、北京君正、國民技術等。

　　設備制造領域：七星電子、上海陽新、大族激光、華微電子等。

　　封裝領域：長電科技、通富微電、華天科技等。

　　集成電路芯片概念股：

　　歐比特：專注工業領域的集成電路制造商，公司主要從事高可靠嵌入式SoC芯片類產品的研發、生產和銷售以及系統集成類產品的研發、生產和銷售。公司為基于SPARC架構SoC芯片的行業技術引導者和標準倡導者，是我國首家成功研制出基于SPARC架構的SoC芯片的企業，推出的SPARC架構的基礎芯片S698，其技術達到國際先進水平。

　　有研硅股：8英寸硅單晶拋光片是當前世界集成電路產業的主流產品之一，有研硅股的技術儲備雄厚，目前掌握大直徑硅單晶生長、硅片加工、晶體微缺陷控制等關鍵工程化技術，申請專利100余項，先后研制成功我國第一根6英寸、8英寸、12英寸和18英寸直拉硅單晶、6英寸區熔硅單晶。

　　中國軟件：公司與集成電路促進中心(CSIP)宣布，該中心將攜手Linux操作系統開發商Canonical開發屬于中國的操作系統參考構架，公司屬于應用軟件行業，主營應用軟件和軟件外包業務。

　　士蘭微：一家專業從事集成電路以及半導體微電子相關產品的設計、生產與銷售的高新技術企業。公司主要產品是集成電路以及相關的應用系統和方案，主要集中在以下三個領域：以消費類數字音視頻應用領域為目標的集成電路產品，包括以光盤伺服為基礎的芯片和系統。

　　上海貝嶺：我國集成電路行業的龍頭，公司投入巨資建成8英寸集成電路生產線，還聯手大股東華虹集團成立了上海集成電路研發中心，上海華虹NEC是世界一流水平的集成電路制造企業，技術實力雄厚，公司參股華虹NEC后更加突出了在集成電路方面的實力，有利于提升企業的核心競爭力。

　　華天科技：屬于集成電路封裝、測試行業，公司的主營業務是半導體集成電路的封裝與測試，集成電路產品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊，年封裝能力居于內資專業封裝企業的第三位。

　　通富微電：通富微電是由南通華達微電子有限公司和富士通(中國)有限公司共同投資、由中方控股的中外合資股份制企業。公司專業從事集成電路的封裝和測試，擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產能力，是中國國內目前規模最大、產品品種最多的集成電路封裝測試企業之一。

　　長電科技：以長電科技為主導，與中科院微電子研究所、清華大學等5家聯合申報的“高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室”已獲批準。公司是中國著名的半導體封裝測試生產基地，為客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案，是國家重點高新技術企業和中國電子百強企業。公司在傳統IC封裝規?；a的基礎上，致力于高端封裝技術的研究與開發。