- 近期美國對半導體產業鏈限制再加碼，涉及設計軟件及超寬禁帶半導體材料。在當前中美關系相對緊張的背景下，美國對中國半導體產業鏈的限制存在擴大化的風險，國內持續推進設備材料自主化是必然選擇，目前正在加速推進。EDA方面，國內行業龍頭廠商有望借鑒海外發展經驗，以全定制IC設計EDA工具為起點，加速向數模混合、數字電路、晶圓制造等領域的EDA拓展，在全球EDA市場中追趕并超越。在行業景氣持續、國產替代深入背景下，預計半導體設備公司將持續有基本面業績支撐。短期在自主可控邏輯下，半導體材料龍頭企業有望充分受益，提升市占
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EDA 半導體設備 半導體材料 封裝設計
- 上周五創業板大跌2.74%，盤中下跌超過3.5%。不管是騰訊的重挫還是IPO即將重啟，創業板前期估值過高上不爭的事實，調整早晚會來。再看概念上，京津冀題材大幅回芯片專項行動自實施以來，我國已經在集成電路高端裝備、成套工藝、關鍵材料、封裝測試等領域取得了部分突破，集成電路行業正處于快速增長期，在移動互聯網、可穿戴設備等新興市場的帶動下，預計2014年將進一步攀升至3181億美元;而我國集成電路產業銷售額將首度超過3000億元，且這一增長勢頭將有望持續。調。只有國資改革等概念在撐場面。然而在目前的市場下，
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封裝設計 封裝測試
- 1 前言 隨著集成電路的發展，小型化與多功能成了大家共同追求的目標，這不僅加速了IC設計的發展，也促進了IC封裝設計的發展。IC封裝設計也可以在一定程度上提高產品的集成度，同時也對產品的可靠性起著很重要的影
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集成電路 封裝設計 方法研究 可靠性
- 1 前言 隨著集成電路的發展，小型化與多功能成了大家共同追求的目標，這不僅加速了IC設計的發展，也促進了IC封裝設計的發展。IC封裝設計也可以在一定程度上提高產品的集成度，同時也對產品的可靠性起著很重要的影
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集成電路 封裝設計 方法研究 可靠性
- 芯片設計從芯片的演變歷程中發現，各大LED生產商在上游磊晶技術上不斷改進，如利用不同的電極設計控制電流...
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LED封裝 芯片設計 封裝設計
- 臺灣積體電路制造股份有限公司22日推出其最新版本的設計參考流程10.0版，能夠進一步降低芯片設計門檻、提升芯片設計精確度、并提高生產良率。此設計參考流程10.0版系臺積公司開放創新平臺(Open Innovation Platform)的主要構成要素之一，并能延續其實現更先進設計方法的傳統，解決28納米工藝所面臨的新設計挑戰，并有多項創新以促成系統級封裝設計(System in Package, SiP)的應用。
應用于28納米芯片設計
臺積公司的開放創新平臺使EDA電子設計自動化工具可以
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臺積電 28納米 芯片設計 封裝設計
封裝設計介紹
, 封裝電設計電設計的必要性 通常情況下: 封裝幾何尺寸遠大于芯片及片上布線的幾何尺寸, 對電性能的限制主要來自芯片. 當:① 高密度封裝,封裝尺寸可與芯片布線尺寸 相比擬時; ② ③ 芯片上器件的工作頻率f足夠高時; 電路噪聲容限很小時, 封裝電參數有可能限制某些器件的電參數, 這時,必須進行封裝電設計,如PGA,BGA, 微波器件外殼等. 1 2 電設計內容: 直流,高壓 三種情況 低速傳輸系 [
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