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Vivo X3拆解：Hi-Fi音手機，突破全球最薄構造

作者：時間：2014-03-18 來源：網絡

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本文引用地址：http://www.104case.com/article/234867.htm

vivo X3發布了，這部繼承著vivo大Hi-Fi理念的新機，可以說是將Hi-Fi手機的高度提升了一個檔次，與此同時在厚度上，全球最薄智能手機的名號再次易主。5.75mm全球最薄Hi-Fi手機vivo X3有著較多的亮點，比如高端的DAC芯片ES9018、L型單面布板設計、專門定制的主要元器件、半開放一體式音腔等等。一部有鮮明特點的機型總能引起我的破壞欲，這么薄!里面究竟有著怎樣的設計，元器件又有什么不同?相信你也一定很好奇，好吧，那就滿足一下我們的好奇心。拆解吧!

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