移動芯片大比拼之工藝制程分析

　　在移動通信芯片領域，高通是第一家量產了28nm制程的移動芯片廠商，2013年是28nm制程的普及年，除了聯芯和展訊還在使用40nm制程外，其余各家移動通信芯片廠商都不約而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有兩個工藝方向：HighPerformance(HP，高性能型)和LowPower(LP，低功耗型)。LP低功耗型是最早量產的，不過它并非Gate-Last工藝，還是傳統的SiON(氮氧化硅)介質和多晶硅柵極工藝，優點是成本低，工藝簡單，適合對性能要求不高的手機和移動設備。HP才是真正的HKMG+Gate-Last工藝，又可細分為HP、HPL(LowPower)、HPM(Moblie)三個方向。HP工藝擁有最好的每瓦性能比，頻率可達2GHz以上;HPL的漏電流最低，功耗也更低;HPM主要針對移動領域，頻率比HPL更高，功耗也略大一些。

　　而世界前幾大專業集成電路制造服務公司，包括TSMC、GF、Samsung和Intel，為各芯片廠商提供芯片制造支撐的同時，暗地里也展開了一場角逐。Intel一直是以技術領先為導向的，雖然自己的CPU在移動通信領域不太受歡迎，但其最先使用HKMG+Gate-Last工藝，又最先量產3D晶體管，其制程領先對手可以按代來計算，目前移動通信領域與Intel展開合作的公司不是太多。TSMC受到移動終端芯片廠商的青睞，長期以來霸占著集成電路制造服務占有率的第一名，高通驕龍800就采用了TSMC28nmHPMHKMG這一最高標準,而高通MSM8960和聯發科四核芯片MT6589T，以及聯芯、展訊等廠商的芯片使用的則是TSMC相對較差的28nmLP工藝。據說MTK的MT6588和八核芯片MT6592采用的就是TSMC的28nm級別綜合最好的HPM工藝。三星發展勢頭迅猛，長期以來都為自家芯片和蘋果A系列移動芯片提供集成電路制造服務。三星較早采用HKMG工藝，在業界進入HKMG時代之初，又秘密研發后柵極工藝。三星目前的28nm級別制程使用的是HKMG柵極和前柵極工藝。三星自家的Exyons5系列芯片和蘋果的A7，都是采用的此種工藝。重郵信科近水樓臺，依靠著與三星的戰略合作伙伴關系，其包括赤兔6310和赤兔8320在內的赤兔系列芯片都采用了三星先進的HKMG柵極LP工藝。GF在業內的占有率其實也蠻高的，移動通信芯片廠商最開始很多都是使用GF的服務，但目前在與其它幾個競爭對手在Gate-Last工藝和3D晶體管的比拼中稍顯吃力。

　　可以這樣說，移動通信領域的競爭都是建立核心通信芯片技術的發展上，更是建立在底層半導體技術發展上，而技術的更新換代催生的是產品的不斷優化升級，讓我們拭目以待半導體技術的發展又會給我們的生活帶來什么變化吧。