LED封裝技術的發展趨勢

20W以上LED封裝

在LED封裝方面，COB封裝技術是另一大重點，針對此，葳天科技總經理邢陳震侖認為，10W以下LED不適用COB封裝技術，這個領域主流上仍然 采用單顆大功率封裝形式;20W以上的LED則較適合采用COB封裝技術。葳天科技專注于大功率LED封裝技術的研發，晶元光電為其原始股東。葳天目前在 中國大陸市場的經營以礦工燈和建筑照明為主。邢陳震侖指出，礦工燈市場較為穩定，雖然近幾年成長率并不高，但是葳天在此領域保持較高的占有率。

010年日本LED燈泡市場的快速擴張成為全球LED照明的典型范例。目前日本LED球泡燈市場主要轉為以COB多晶封裝為主，傳統大功率芯片及模塊則大多用于MR16等指向性LED燈源。

邢陳震侖指出，目前COB封裝用得比較多的是鋁基板、銅基板和陶瓷基板等。每種材料的導熱系數不同，導致其導熱性能的差異，如鉆石的導熱系數是 1000，其次是銀和銅為400左右，然后鋁是100多，而陶瓷的導熱系數在8-22之間。在絕緣材料中，陶瓷的導熱系數已經算是不錯，加上價格便宜，故 許多封裝選擇采用陶瓷基板。

大毅科技便是積極投入LED陶瓷散熱基板研發設計的業者之一，該公司運用純熟的厚膜與薄膜黃光工藝與專利的電鑄技術，從事LED散熱陶瓷基板的研發與生產，目前產品線必包含高功率LED封裝用陶瓷散熱基板。

高壓LED封裝

除高功率LED外，高壓LED的封裝也是一大重點。億光林治民表示，該公司已開發一系列高壓LED的封裝產品，橫跨了1W、2W及4W的產品市場， 而高壓產品的問世，就是以全新的思維解決固態照明因降壓電路的存在而造成多余能量耗損的問題，并進而協助終端消費者降低購買成本。同時，由于高壓LED芯 片本身具藍寶石基板，側向光較一般的芯片為強，因此在封裝時應采用全角度均勻披覆的熒光粉設計，以求封裝體在全視角色溫一致，進而提升光的質量。

林治民強調指出，高壓LED產品的封裝技術重點在于延續上述優點，此外更應提供消費者更多的便利性，使得不同區域在不同的電壓操作條件下，都能得到 快速且方便的應用。例如億光電子推出的4W產品，可直接利用電路板的線路串并聯設計來符合全球110V及220V不同的電壓源需求。且由于單一組件封裝體 的電壓跨壓，可達110V甚者220V，因此在開發高壓LED封裝時，億光電子堅持使用絕緣的陶瓷基板封裝體形式，以降低小尺寸之間正負電極火花放電的危 險性。