關于LED封裝的一些事情

中國目前占全球LED封裝產量的70%，然而，中國有近2000家LED封裝企業，產能非常分散，幾乎沒有一個企業能夠生成與國際級大企業比肩競爭的實力。

目前國內的LED封裝業從技術、人才、裝備、研究領域等方面來看，單獨指標的最高水平對比國際最高水平并沒有多少根本性的差距，甚至整體的產值也不低，占到全球市場值的10%以上。這里面實際上根本的差距是在整體的整合太差，還沒有形成真正意義上的領軍企業和領軍企業群體，全國逾1000多家封裝企業都在較低的層次上各自為戰，各自的技術、人才、裝備優勢得不到互補也就得不到相互的促進。所以從現實角度綜合分析，封裝業在LED中有比較重要的地位，而且我們有相當多的潛在優勢，只要整合得力，這種優勢就可以轉化為競爭優勢。

目前全球LED封裝的前五大廠商為日亞、Cree，三星、Lumileds以及臺灣億光，其中臺灣億光專注于封裝，是SMDLED封裝行業的老大，是LG、夏普、三星等LED液晶電視廠商的主要供應商，其2010年的月產能就可以達到10億顆，年銷售額已經近3億美元。而臺灣第三大SMD封裝廠商東貝的產能在2010年也提升到了5億顆/月。由此看出中國LED封裝企業與海外企業的差距。

根據我國現有LED產業現狀，OFweek半導體照明網steven認為LED封裝產品在整個產業鏈的發展上起著舉足輕重的作用。首先我國的LED封裝技術，特別在功率LED封裝和非標準特種器件封裝技術與國外水平相比還有一定的差距，這需要投入更大的力度進行研究開發，建立有自主產權的封裝技術，趕上世界的封裝水平。只有封裝水平搞上來，才能真正使LED產業做大做強，為我國開發國際市場，參與國際市場競爭以及拓展應用產品領域和市場打下堅實的基礎。另外，只有把封裝產業做大做強，才是前工序外延、芯片的市場保障，才能促進前工序外延、芯片產業的發展。只有這樣才能使整個LED產業鏈獲得更大的發展。

制約中國LED封裝產業發展因素

中國LED封裝企業的技術不夠強是一個非常大的制約因素

做得好的封裝企業需要非常高的技術實力，其實封裝技術的含金量不亞于芯片生產，比如如何解決LED散熱，如何降低LED的熱阻，如何增加LED出光效率，如何增加LED的可靠性等，這些都需要非常好的技術做后盾，才可能造就一個強大的封裝企業。

從技術上來說：一是關鍵的封裝原材料：如基板材料、有機膠、熒光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封裝技術的散熱問題尚未完全解決。三是封裝結構針對不同應用場合應有所創新。這些技術問題有待于技術工藝的不斷提高，加以克服。

從專利上來說：關鍵封裝技術往往與國外的封裝專利相悖，如白光封裝技術、功率LED封裝散熱技術等。如要規模化封裝生產并大量出口，必將遇到專利的糾紛。

品牌缺失是另外一個重要限制因素

國內外在封裝領域技術差距正在縮小，而且應用領域的機會在不斷增加，企業的規模效益也正在增加，新興品牌正在形成。但是品牌效應卻遠遠比不上國際大廠，在許多業內人士的心目中，國內產的LED光源那就是低端產品的標志，缺乏認知度，所以，培養品牌是一個不可或缺的過程。

應該說目前在我國LED產業鏈中地位最舉足輕重的還是封裝業。國內封裝業總體發展還是比較健康的，但資源整合顯然不足，低層次競爭激烈的情況較為嚴重，下一步的發展必須要解決這個問題，LED封裝業也的確到了規模化、品牌化的發展時期。

隨著市場的日趨成熟，行業內的競爭將會進一步加劇，企業面臨的壓力將會越來越大，筆者認為在激烈的市場競爭中立于不敗之地需要的不僅僅是規模，更需要的是對于本企業所處在行業的深入理解，進而形成足夠的核心競爭力，而這個核心競爭力必須與行業需求契合。

但正是這種于國際大廠之間的差距隱藏著巨大的機會，在LED液晶電視、室內照明市場真正大規模啟動后，中國作為全世界最大的應用市場，必將為本土的企業帶來更多的機會，像其它成熟市場一樣，中國LED封裝市場的格局一定會發生重大的改變。

國際大公司仍然在國內的高亮度LED市場中占據主導地位。因此，國內LED封裝企業只有不斷擴大生產規模，提升技術水平，才能在不斷加劇的市場競爭中得到更好發展。

LED封裝業不僅有著一個極好的市場發展空間，而且兼顧國內國外也有了一個較健康發展的產業平臺支持，打造國際國內一流的規模化龍頭封裝企業已完全不是空談！