分析高亮LED芯片結構應用

　　COB有效改進散熱缺陷

　　COB技術沿用傳統半導體技術，即直接將LED芯片固定在印刷電路板(PCB)上。利用該技術，目前已有厚度僅達0.3毫米以下的LED。由于LED芯片直接與PCB板接觸，增加導熱面積，散熱問題得以改善。此封裝形式多以小功率芯片為主。

　　燈具散熱、光學、驅動IC設計舉足輕重

　　提高散熱效能延長燈具使用壽命

　　燈具的壽命一直是大家所關注的主要問題之一。建構良好的燈具散熱系統，單靠選擇熱阻低的LED組件并不夠，必須有效降低PN接面到環境的熱阻，以盡可能降低LED的PN接面溫度，提高LED燈具的壽命和實際光通量。與傳統光源不同的是，PCB即是LED的供電載體，同時也是散熱載體，因此，PCB和散熱器的散熱設計也尤為重要。此外，散熱材料的材質、厚度、面積大小及散熱接口的處理、連接方式等都是燈具廠商所要考慮的因素。

　　光學設計應妥善發揮LED標準

　　LED的方向性和點光源是不同于傳統光源的最典型特征之一，如何利用LED此兩大特性為燈具光學設計的關鍵。通過LED的二次光學設計，LED燈具可達到比較理想的配光曲線，如在室內的整體照明中，要求燈具的亮度高，可使用透過率較高的燈罩以提高出光效率;另外也有燈具中加入導光板技術，使LED點光源成為面光源，提高其均勻度而防止眩光發生;此外部分輔助照明、重點照明則需要一定的聚光效果以突顯被照物，則可以選擇配一些聚光透鏡或反光杯來達到光學要求。

　　驅動設計須確保恒流輸出量

　　LED對驅動電路的要求為保證恒流輸出，因LED正向工作時，LED正向電壓相對變化區域很小，為保證LED驅動電流的恒定也就是確保LED輸出功率的恒定。另外，調光設計也是目前驅動電路的主流設計之一，此在一些情景照明中應用較多，根據不同環境調配不同亮度，充分達到節能效果。目前驅動器的主要設計方向圍繞在提高電源功率因子、降低耗電量、提高控制精度及加快響應速度為主。除了驅動電源的設計之外，PCB布線及串并聯方式也是設計考慮。

　　標準制定不可或缺

　　LED照明作為一個嶄新的領域，需要產品標準、測量標準、控制與接口標準等的制定，加上目前市面上的LED照明產品良莠不齊，眾多產品信息皆不夠完整，容易誤導消費者，同時還有來自包括有機發光二極管(OLED)等其他高效率光源和傳統低價光源之競爭，LED照明產業急需一套完善的標準體系來維護和促進產業的健康可持續發展。目前美國的能源部(DOE)正在積極推動關于半導體照明的相關標準，中國大陸、臺灣、韓國、日本等也都在積極展開LED標準的制定工作。

　　照明用大功率LED技術挑戰重重

　　雖然LED在室內照明的重點照明和裝飾照明獲得發揮空間，但LED離真正的通用照明或者環境照明還存在諸多挑戰，如初期成本、低色溫的發光效率、顯色指數及系統的可靠性等。

　　透過整體系統優化降低初期成本

　　就室內照明而言，尤其是家庭照明對成本相對比較敏感，雖然LED燈的款式不斷增加，發光效率也越來越高，但價格昂貴的問題依然存在。此有待進一步調降LED光源價格，同時須要從整體系統的層面去優化設計，降低總成本。從緊湊型熒光燈在剛進入市場初期的15美元左右降低至目前的1.5美元以下，由此可知，隨著市場不斷發展，不久的將來，LED燈的價格也較為普羅大眾接受。

　　擺脫熒光粉限制低色溫發光效率