結(jié)構(gòu)應(yīng)用 文章 最新資訊
分析高亮LED芯片結(jié)構(gòu)應(yīng)用
- 目前，LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于基底材料和晶圓生長技術(shù)。基底材料除了傳統(tǒng)的藍(lán)寶石材料、硅(Si)、碳化硅(Si...
- 關(guān)鍵字： 高亮 LED芯片 結(jié)構(gòu)應(yīng)用
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結(jié)構(gòu)應(yīng)用介紹
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