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        iPhone 6指紋傳感器:臺積電“慫了”

        作者: 時間:2014-02-12 來源:驅動之家 收藏

          最新消息稱,臺積電已經決定繼續使用8英寸(200毫米)晶圓廠為下一代制造,而不是此前決定的升級到12英寸(300毫米)晶圓廠,主要原因是擔心良品率。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/221429.htm

          5S上的就來自臺積電,8寸廠出品,最初也是一度良品率不高,拖累了蘋果新機的上市速度,但現在已經超過95%,幾近完美。

          而位于臺灣南部科技園的12寸廠使用65nm工藝,良品率只能做到70-80%,無法滿足蘋果的需要,何時能夠改善也不確定。為此,蘋果和臺積電不得不妥協。

          臺積電原本還計劃自己進行后端封裝,但現在晶圓廠不變了,后端封裝也會繼續外包給其他IC公司,包括臺灣精材科技(XinTec)、蘇州晶方半導體(ChinaWLCSP)。



        關鍵詞: iPhone 指紋傳感器

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