6.18mm華為Ascend P6拆解

華為P6搭載的海思Hi6421電源管理芯片。

華為P6搭載的展訊SR3500 RF收發器，配合展訊TD-SCDMA基帶使用。

華為P6搭載的RF9812四頻段功率放大器。

華為P6主板背面特寫，所以芯片依然被屏蔽罩屏蔽。

華為P6搭載的爾必達2GB RAM芯片和海思K3V2E四核處理器封裝特寫

華為P6搭載的德州儀器BQ24192電源管理芯片，該芯片今年上半年推出，并且德州儀器官方也稱搭載了這顆電源管理芯片后能節省手機充電時間50%左右，擁有快速充電功能。

華為P6頂部芯片組特寫。

華為P6前部面板印有20130329字樣，相比該機從研發到上市也有很長時間。華為在P6這部手機研發上可謂是下了大工夫的。

拆解結束，我們對華為P6進行了兩方面的總結。

1、做工方面：華為P6在主板設計和做工方面都做的非常不錯，內部整潔緊密，并且采用了超薄后蓋、超薄屏幕、超薄主板、超薄攝像頭、超薄震動模塊和超薄電池等措施使得手機厚度達到6.18mm的極限，接下來手機如果想要超越華為P6還要保持這么高度的功能完整性，相比工藝要求很難。從這角度來講，華為在設計、制造方面的能力是毋庸置疑的。

2、芯片使用方面：由于我們手中的華為P6采用了TD制式，并且采用了海思芯片組，所以我們在機身內部芯片中看到的多為海思、展訊等芯片。一些目前主流芯片廠商像高通、博通、Skyword、英飛凌等等芯片我們都沒有看到。一方面是華為自主研發的結果，一方面也在為華為節省成本。