手機RF設計基礎知識

　　71. 在開發WLAN的PCB Layou時候,怎樣匹配或計算線路為50ohm.?

　　答：50ohm匹配由PCB層疊決定。將PCB參數(層厚度、)使用RF仿真工具計算阻抗、line thickness和line width。

　　You can calculate the impedance using RF simulation tools by setting PCB parameters like layer thickness, line thickness and line width.

　　72. 如果線路匹配不好,怎樣在網絡分析儀下計算所匹配的元件(L ,C)?

　　答：如果線路不匹配,可以使用網絡分析儀測量S參數,并借助史密斯圓圖使用LC元件來補償這種不匹配。

　　If there‘‘s mismatching you can use network analyser to measure the S-parameters and use LC conponents to compensate the mismatch using Smith chart.

　　73. 在網房中測試LNA接收靈敏度,測試點應該選擇哪兒點上最佳?

　　答：通常測試RX靈敏度,而不測試LNA靈敏度。

　　74. 在射頻電路比如放大器的設計中,其管子的信號地與偏置電路的電源地是否分開為好,或者至少在同一層分開?

　　答：一般不需要分開信號地和電源地。

　　Normally you don‘‘t need to seperate the ground of power supply with the ground of amplifier。

　　75. 不少射頻PCB布板在空域即無元件和走線的地方沒有布大面積地,這如何解釋?在微波頻段是否應不一樣?

　　答：可以在DC線路上加足數的小電器。

　　you can add enough small capacitors on DC line.

　　76. 目前有沒有置于低溫環境中的放大器管子外銷?

　　答：放大器的工作溫度范圍應該在-10-8℃,可以查看參數表,上面的規定應該也是如此。

　　For amplifier it should have its working temperature range like -10-85c, you can check the datasheet,it should have this specification.

　　77. 手機RF IC處理信號的原理如何?

　　答：當射頻/中頻(RF/IF)IC接收信號時,系接受自天線的信號(約800Hz～3GHz)經放大、濾波與合成處理后,將射頻信號降頻為基帶,接著是基帶信號處理;而RF/IF IC發射信號時,則是將20KHz以下的基帶,進行升頻處理,轉換為射頻頻帶內的信號再發射出去。

　　78. 一般手機射頻/中頻模塊由哪些部分組成?

　　答：一般手機射頻/中頻模塊系由無線接收、信號合成與無線發射三個單元組成,其中無線接收單元系由射頻頭端、混波器、中頻放大器與解調器所組成;信號合成部份包含分配器與鎖相回路;無線發射單元則由功率放大器、AGC放大器與調變器組成。

　　79. 手機基帶處理器的組成和主要功能是什么?

　　答：常見手機基帶處理器則負責數據處理與儲存,主要組件為DSP、微控制器、內存(如SRAM、Flash)等單元,主要功能為基帶編碼/譯碼、聲音編碼及語音編碼等。

　　80. 如何理解手機的射頻、中頻和基頻?

　　答：手機內部基本構造依不同頻率信號的處理可分成射頻(RF)、中頻(IF)及基頻(BF)三大部分,射頻負責接收及發射高頻信號,基頻則負責信號處理及儲存等功能,中頻則是射頻與基頻的中介橋梁,使信號能順利由高頻信號轉成基頻的信號。

　　81. 手機最后的發射頻率是在890--915Mhz,這是調頻波還是調幅波?測使用gmsk調制的gsm手機的射頻部分,為何在測試時使用固定的902.4Mhz的固定頻率?

　　答：GMSK調制指高斯最小 頻移鍵控,是數字調制,某種程度上可以理解成是調頻,但頻率的改變以離散的(不連續的)方式進行,而調頻純粹是模擬調制,頻率的改變是連續的。

　　從890MHZ到915MHZ共25MHZ頻帶寬度,信道間隔為200KHZ(即0.2MHZ),共有125個上行信道,測試時不可能125個信道都測,通常會選3個有代表性的頻點(信道),兩邊兩個,中間一個,902.4MHZ剛好是中間的信道。

　　82. 手機測試項目：射頻載波功率、時間/功率包絡、相位誤差、接收報告電平的英文表達是什么?

　　答：射頻載波功率：RF Carrier Power;時間/功率包絡：Time/Power Template;相位誤差：Phase Error;接收報告電平：RSSI。

　　83. 現在較流行 的射頻仿真軟件有哪些?

　　答：一般來說生產射頻器件的廠商都有這樣的軟件。如EIC的產品就有這樣的軟件,只要將設計電路的器件參數輸入,即可。目前較流行的射頻仿真軟件有：HP-ADS、ADS、microwave office 、Ansoft等。

　　84. 手機主要有基帶和射頻組成,射頻現在很多IC廠家都已經有單芯片產品。同時基帶也有將DSP和ARM核集成在一塊IC中。TI目前是否有單芯片的基帶?

　　答：目前TI的數字基帶芯片中已經把ARM7和DSP集成在一起了。