航空電子設(shè)備PCB組件的動(dòng)態(tài)分析（一）
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式中，［M］－系統(tǒng)的質(zhì)量矩陣，有限元模態(tài)分析中由單元質(zhì)量矩陣組裝而成；［K］－系統(tǒng)的剛度矩陣，有限元模態(tài)分析中由單元?jiǎng)偠染仃嚱M裝而成；{X}—系統(tǒng)的位移向量；ω－系統(tǒng)的特征值。
通過(guò)模態(tài)分析，得到了采用四顆螺釘固定的對(duì)象PCB 組件的前三階固有頻率和振型，具體見(jiàn)表2。該P(yáng)CB 組件的第1 階振型為一階彎曲，第2 階振型為扭轉(zhuǎn)，第3 階振型為正弦波狀彎曲。這些振型與得到的四顆螺釘固定下JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)板相似。
表2 有限元模態(tài)分析結(jié)果
圖3 PCB 組件第1 階振型（FEA）
圖4 PCB 組件第2 階振型（FEA）
圖5 PCB 組件第3 階振型（FEA）
2 實(shí)驗(yàn)?zāi)B(tài)分析
實(shí)驗(yàn)?zāi)B(tài)分析是若干工程學(xué)科的綜合，它通過(guò)建立試驗(yàn)“裝置”、估計(jì)頻響函數(shù)、系統(tǒng)識(shí)別、識(shí)別結(jié)果驗(yàn)證4 個(gè)步驟得到系統(tǒng)的模態(tài)參數(shù)：固有頻率、振型、模態(tài)阻尼等。實(shí)驗(yàn)?zāi)B(tài)分析的結(jié)果經(jīng)常被用來(lái)檢驗(yàn)有限元分析模型的有效性和正確性。為了檢驗(yàn)本文所建立的對(duì)象 PCB 組件的有限元分析模型的有效性和模態(tài)分析結(jié)果的正確性，對(duì)該P(yáng)CB 組件進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)?zāi)B(tài)分析。
評(píng)論