航空電子設備PCB組件的動態分析（一）

引言

　　航空電子設備在生產、運輸和使用過程中不可避免地要受到振動和沖擊的作用。這些振動和沖擊的作用可能導致電子設備的多種形式的失效，甚至破壞。這些振動和沖擊引起的電子設備的破壞螺釘與螺母松脫、機箱的變形、PCB 焊點斷裂剝離、器件引腳斷裂等。尤其是隨著PCB 不斷向高精度、高密度、小間距、多層化、高速傳輸方向發展和大規模集成電路（VLSI）的飛速發展，它的功能更全、體積更小，封裝引腳更多、更密的IC 和SOIC 不斷涌現，特別是表面貼裝技術（SMT）的廣泛應用，都對PCB 組件提出了更高的挑戰。

　　對航空電子設備而言，振動和沖擊引起的故障會大大降低其可靠性，產生極其嚴重的后果。有關文獻顯示，航空電子產品因振動、沖擊動力學環境所引起的失效率占總失效率的28.7%。在對航電設備進行的振動環境試驗中，PCB 也時常有發生。通過對PCB 組件進行動力學分析、設計可以有效地降低其在環境試驗中出現故障概率，提高航電產品的可靠性和質量。

　　動力學分析是以動態特性分析為基礎的。通過對PCB 組件進行動態特性分析可以建立其動力學模型。只有建立起準確地動力學模型才可以對起進行有效地動力學分析。為此，本文試圖采用有限元分析（FEA）與實驗模態分析（EMA）相結合的預試驗分析技術來進行某航電設備PCB 組件（圖1 所示）的動態特性分析，并建立了該PCB 組件的有限元動力學分析模型。

　　1 有限元模態分析

　　作為一種成熟的數值分析技術，有限元分析技術（FEA）被廣泛應用于電子設備PCB 組件的動態特性分析。并且，FEA 可以幫助工程師設計更可靠的PCB 組件，通過設計之初預測潛在的失效和疲勞。本文以某航空電子設備的PCB 組件（圖1）為研究對象，其外形尺寸（長×寬×厚）為133.5mm×79mm×1.8mm，通過PCB 四個角處螺釘固定在電子設備的機殼上。該PCB 組件的外形尺寸和固定方式均與規定的標準試驗PCB 相似，只是厚度大了一些。元器件和接插件采用表面貼裝技術（SMT）與PCB 組裝，其中元器件的封裝主要為BGA、QFP 和SOP。

　　圖1 對象PCB 組件

　　1.1 有限元分析模型

　　組成對象PCB 組件的各個部分的材料物理性能參數如表1 所示。根據該PCB 組件幾何尺寸信息和相關材料信息，在ANSYS 中建立了有限元分析模型（圖2）。由于要得到的是PCB組件整體所表現出的動態性能數據，而不是元器件本身的細節數據，因此建立模型時，對元器件和接插件進行了簡化。具體地，采用矩形和正方形塊來模擬元器件，接插件采用其大致外形來模擬。有限元分析模型中各部位均采用三維實體單元（SOLID187）來進行網格劃分（采用實體單元進行網格劃分，雖然一定程度上增大了計算量，但是從CAD 到CAE 的模型的工作量大大減少，有利于工程應用推廣），并且元器件與PCB、接插件與PCB 之間的連接均采用多點約束（MPC）來模擬。同時，由于電子機殼的剛度遠大于PCB 組件的剛度，在有限元模型中在四個角處的螺釘孔處施加固定支撐約束來模擬該PCB 組件與設備機殼的螺釘連接。

　　表1 對象PCB 各組成部分材料的物性參數

　　圖2 對象PCB 組件的有限元模型

　　1.2 有限元模態分析結果